5月3日，LG化学电子材料·半导体材料开发·加工材料PJT林敏英PL于4月24日在首尔COEX由thelec主办的“2024高级半导体封装创新技术会议”中称“正在开发FC-BGA用Build-up Film(BF)”。

5月3日，受益于中国智慧手机市场零件出货呈现复苏，全球MLCC供应商村田看好被动元件产业后市。2024年1-3月村田整体接获的订单额为4,105亿日元，较去年同期大增30.8%。

5月3日，据报道称，有知情人士透露，美国和沙特阿拉伯即将达成一项历史性协议。根据该协议，美国将为沙特提供安全保障，甚至允许沙特获得美国此前禁售的先进武器，并为沙特在以色列结束加沙战争的情况下与以色列建立外交关系提供可能的途径。

5月2日，深交所发布关于终止对东莞六淳智能科技股份有限公司（简称“六淳科技”）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。

5月3日，证监会日前披露了关于深圳昂湃技术股份有限公司（简称“昂湃技术”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

华为4月18日宣布，华为Pura 70 Ultra、华为Pura 70 Pro开启先锋计划，正式在中国开售。华为并将目光投向海外，5月2日，华为Pura 70系列手机在马来西亚开启预售（即日起至2024年5月24日）。

苹果公司5月2日公布的季度业绩表现不佳，原因是来自华为的激烈竞争以及中国的需求疲软，iPhone在亚洲（尤其是中国等关键地区）的销量下降。大中华区是苹果近年来的主要增长引擎，该地区本季度收入同比下降8.1%，降至164亿美元。

鸿海2月1日日公告，与德国采埃孚集团（ZF Group）完成乘用车底盘系统合资公司程序，鸿海以3.32亿欧元收购采埃孚底盘模组公司（ZF Chassis Modules GmbH）50%股权及Class A特别股。

触控芯片厂义隆电第1季归属母公司净利6.83亿元新台币，季增18.6%，每股纯益2.4元新台币。义隆电预期，第2季营收可望较第1季成长，下半年表现将优于上半年，触控屏幕与触控板控制芯片将是主要成长动能。

中小尺寸面板厂光联2日公告今年4月合并营收1.27亿元新台币，月增11.4%，年减19.4%。

瑞银证券在最新释出“显示器产业”报告中指出，由于长期需求能见度仍低，加上中国大陆新增产能陆续开出，预期大尺寸面板第3季底将供过于求至2025年上半年，且价格将开始回落。

知情人士透露，由Clearlake Capital和Francisco Partners牵头的私募股权财团正在就收购芯片设计公司Synopsys（新思科技）的软件完整性业务（SIG部门）进行深入谈判，总金额超过20亿美元。

英伟达新一代高端AI芯片H200问世在即，目前主流高端款H100芯片热度开始下滑，一扫先前供不应求的状态。中国台湾代工厂不讳言，目前H100芯片供给确实较顺畅，主因CoWoS先进封装产能吃紧状况缓解带动。