2026年6月17日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司发布关于刊发H股招股说明书、H股发行价格上限及H股香港公开发售等事宜的公告。
公司正在进行申请发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市工作。2025年8月31日递交申请并刊登申请资料，2026年3月15日更新递交申请及资料。2026年2月6日获中国证监会备案，6月4日通过香港联交所上市聆讯，6月10日刊登聆讯后资料集。
6月17日，公司在香港联交所网站刊登H股招股说明书，为境内投资者提供查询链接。本次全球发售H股基础发行股数为12,838,650股，香港公开发售1,283,900股，约占10%；国际发售11,554,750股，约占90%。超额配售权悉数行使时，最大发行股数为14,764,400股。
本次H股发行价格最高不超过每股252.73港元，香港公开发售于6月17日开始，预计6月23日结束，预计6月25日前公布发行价格，H股预计于6月26日在香港联交所挂牌上市。
