时隔一年，这家国家级“小巨人”企业再度向A股发起冲击。
6月26日晚间，深交所官网显示，广东德聚技术股份有限公司（以下简称“德聚技术”）创业板IPO获得受理。这距离公司上次撤回科创板上市申请，恰好过去约一年时间。
德聚技术或许不为大众所熟知，但在电子产品内部，它的产品无处不在。
公司专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，核心产品是电子胶粘剂。通俗来说，芯片、电子元器件、线路板、功能模组等构成了电子产品的“骨架”，而电子胶粘剂则是贯穿其间的“无形纽带”——在微小空间内实现连接、防护、导热散热、导电绝缘、应力缓冲等功能，直接影响着终端产品的生产良率、运行可靠性和使用寿命。
随着消费电子向轻薄化、小型化、高集成度方向发展，电子胶粘剂已从“辅料”升级为保障关键电子材料供应链安全的重要基础材料之一。
德聚技术的产品已进入多家全球知名品牌的供应链体系。
在智能终端领域，公司原创开发的柔性电路板（FPC）用元器件包封胶，已在苹果等多个知名终端品牌商的智能终端产品中实现规模化应用。在新能源领域，公司自主研发的磁芯粘接胶，成为特斯拉指定供应商。
此外，公司客户名单中还出现了东山精密、鹏鼎控股、立讯精密、安费诺、富士康等全球知名电子制造服务商的身影，产品最终应用于苹果、特斯拉、OPPO、华为、阳光电源、比亚迪、vivo、小米、三星、宁德时代等终端品牌。
值得注意的是，德聚技术并未止步于现有应用场景。公司正持续向芯片级封装等高附加值领域拓展，是国内少数实现芯片级底部填充胶在倒装芯片（Flip Chip）封装等先进工艺中产业化应用的厂商，并已具备芯片固晶胶膜（DAF）、各向异性导电胶膜（ACF）等高端半导体膜材的开发能力。公司已陆续通过卓胜微、通富微电、舜宇光学、中际旭创等客户的产品验证测试，为后续放量奠定基础。
本次冲击创业板上市，德聚技术拟募集资金约10亿元，扣除发行费用后将用于：
德聚高端复合功能材料生产项目
德聚北方总部产研一体化项目
东莞研发中心及信息化项目
营销服务及技术支持中心建设项目
补充流动资金
从募投方向来看，公司意在扩大产能的同时，进一步完善从研发到销售的全国化布局，并向高端半导体材料领域持续延伸。
这并非德聚技术首次冲刺A股。
2023年12月29日，公司科创板IPO曾获受理。但此后因自身发展战略考虑，公司主动撤回了前次上市申请，并于2024年6月24日收到上交所终止审核的决定。
时隔约一年，德聚技术选择转战创业板，再度向资本市场发起冲刺。此次能否顺利通关，市场将拭目以待。
