7月2日，截止全日收盘，神工股份下跌10.62%，收盘价213.23元，成交额27.33亿元，日内最大振幅9.26%，触及跌停板，所属半导体材料板块内排名第53位。近三个交易日公司累计涨幅7.10%，累计成交额133.92亿元，区间平均换手率3.93%。
本次异动的核心驱动来自前期上涨逻辑下的估值回归。6月26日行业层面确认AI算力需求持续拉动半导体硅片环节供需反转，价格进入上行通道，神工股份作为国内半导体硅片核心厂商直接受益于行业供需格局变化带来的盈利预期改善，该逻辑支撑公司股价于6月29日、6月30日、7月1日连续三个交易日累计上涨超40%。7月1日公司获融资买入3.62亿元，融资余额8.10亿元占流通市值比例1.99%，超过近一年90%分位水平，杠杆资金短期参与度较高。随着短期涨幅过大叠加估值偏高风险释放，今日股价出现回调。
神工股份属于半导体材料赛道，主营业务覆盖半导体硅片相关产品研发、生产与销售，是国内半导体硅片领域核心厂商。7月2日半导体材料板块全日总成交额1308.24亿元，板块内上涨家数23家、下跌家数31家，板块当日龙头为晶瑞电材，涨幅8.93%。神工股份当日跌幅在板块内排名靠后，走势弱于板块多数个股，属于板块内跟跌标的。
6月30日，神工股份发布股票交易异常波动暨风险提示公告，显示公司股票在2026年6月25日、6月26日、6月29日连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，属于股票交易异常波动。截至6月29日，公司滚动市盈率为334.60倍，静态市盈率为324.35倍，显著高于同行业平均水平，存在估值较高风险。经自查，公司目前日常经营正常，无应披露未披露重大事项。公告同时提示，半导体行业当前景气度受海外科技巨头人工智能业务资本开支带动，未来发展存在不确定性，贸易摩擦、原材料价格波动、下游需求波动等因素也会对公司业务产生影响。该风险提示公告是今日股价回调的重要参考因素。
本次神工股份异动属于前期涨价驱动上涨后的估值回调，叠加板块情绪走弱共同作用的结果，个股走势明显弱于所属半导体材料板块平均表现，全日市场交投活跃度较高，杠杆资金参与力度处于近年高位。当前公开信息未发现公司层面存在未披露的重大异动相关事项，需注意半导体行业需求波动、产品价格变动不及预期、估值回调等市场风险。
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