2026年7月2日，工大高科相关问询函专项说明公告发布。报告期末，公司存货共计6,835.30万元，占流动资产比重为12.71%，同比降16.61%。其中，原材料3,036.68万元，占比44%；在产品2,928.88万元，占比43%；库存商品869.74万元，占比13%，均未计提跌价准备，公司拟派发现金红利963.87万元（含税），占归母净利润比例的95.67%。
近三年，公司存货平均在7,395.67万元，占流动资产比重在12%左右。2025年末存货较2024年减少1,361.46万元，周转趋势良好。周转率平均为2.34，期末在手订单均在1亿元左右，截至2026年6月15日，在手订单为2.23亿元，库存水平与业务量基本匹配。
存货以原材料和在产品为主，二者合计占比约87%。2022 - 2023年，因全球半导体供应链等影响，公司储备部分专用芯片原材料，2025年末原材料3年以上金额为1,682.65万元，相关设备为自研产品核心组件，无迭代淘汰风险。在产品均有订单支撑，库龄以1年以内为主；库存商品以自研产品为主，周转状态良好。
经测试，存货可变现净值为9,048.76万元，大于期末成本6,835.30万元，无需计提跌价准备。会计师事务所经核查认为，公司存货规模、库存水平与业务量匹配，未计提减值合理，存货真实存在，跌价计提符合规定。
