7月30日上午，汇成股份（688403）旗下HITS先进封装研发产业化项目落地嘉定签约仪式在上海举行。汇成股份选址上海市嘉定区南翔镇，预计投资总额不低于75亿元，正式落地运营HITS先进封装工艺平台与研发总部。
该项目定位为汇成股份HITS先进封装研发总部，将集中攻坚先进封装领域的五大关键技术瓶颈，包括超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片、超大尺寸芯片系统整合封装、高密度互连及精细间距再布线层等核心环节。
从技术演进路径来看，项目瞄准的是从“接得上”到“连得快”再到“散得掉”的全架构工程难题，旨在系统性突破高效能计算芯片的封装互连瓶颈。项目建成后，预期能够为客户在高端移动设备、人工智能服务器及边缘人工智能应用等领域提供更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务。
汇成股份是国内显示驱动芯片（DDIC）先进封装及测试领域的龙头企业，核心技术与“金凸块制造”相关，主要服务于京东方、维信诺等面板企业。按照2025年收入计，公司在中国内地DDIC先进封装及测试市场排名第二。
此次大手笔押注HITS先进封装，被视为公司从传统显示驱动芯片封测向AI服务器和高性能计算（HPC）芯片封装领域延伸的关键一步。项目投产后，公司有望承接全链条先进封装业务，商业模式将从单一环节的代工升级为更具市场竞争优势的一站式解决方案。
