据2026年半年度报告信息透露，上半年公司实现营业收入8.80亿元，同比增长27.54%，净利润0.68亿元，同比增长49.33%，业绩增长主要得益于集成电路封装、智能终端封装等高端领域的持续深耕，以及新能源业务板块下游需求的稳步增长。管理层表示，公司将持续推进高端材料国产化替代进程，加速全球化产能布局，夯实高端电子封装材料领域的行业领先地位。
营收利润双增，多业务板块协同发力
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入8.80亿元，同比增长27.54%；归属于上市公司股东的净利润0.68亿元，同比增长49.33%；基本每股收益0.48元/股，同比增长50%。盈利能力方面，加权平均净资产收益率达2.89%，较上年同期提升0.91个百分点。经营活动现金流净额为2826.29万元，较上年同期由负转正，主要系收入规模增长带动客户回款增加、托收及贴现规模提升所致。
从区域市场来看，国内贡献收入8.49亿元，占总营收的96.46%，为公司核心收入来源；境外（含中国港澳台地区）实现收入3116.57万元，占比3.54%，国际化业务处于初步拓展阶段。
按产品应用划分，新能源应用材料贡献4.32亿元，占比49.13%，为第一大收入来源，主要受益于动力电池与储能电池下游需求高景气；智能终端封装材料收入2.17亿元，占比24.66%，产品已批量导入苹果、华为、小米等全球头部终端品牌供应链；集成电路封装材料收入1.79亿元，占比20.36%，晶圆UV膜、固晶胶等产品在国内主流封测厂商实现稳定供货；高端装备应用材料收入0.51亿元，占比5.79%，在新能源汽车电驱、轨道交通等高端场景实现突破。销售渠道方面，经销收入占比41.58%，直销收入占比58.42%，直销模式主要服务核心大客户。
全品类产品布局，高端材料国产化加速突破
公司作为国内高端电子封装材料领域的先行者，产品覆盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，具备结构粘接、导电、导热、绝缘、电磁屏蔽等复合功能，形成多赛道协同的产品矩阵，是国内少数能实现高端封装材料全场景覆盖的平台型企业，核心产品打破海外厂商长期垄断，国产化替代进程持续提速。
集成电路封装材料领域，公司形成从晶圆加工到封装成型的一体化产品矩阵，成熟品类国产化配套优势持续夯实，高端品类商业化落地不断突破。晶圆UV膜系列、固晶胶、TIM1.5/TIM2高端导热界面材料等已在长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂商实现稳定批量供货，市场占有率稳步上行；高性能导热硅脂、导热凝胶、相变材料及液态金属等高端导热界面材料，已批量应用于数据中心AI服务器、新能源汽车电池热管理等领域。报告期内，高端先进封装材料实现重大突破：DAF/CDAF膜、底部填充胶、Lid框胶已实现小批量交付，芯片级导热材料（TIM1）顺利通过国内重要封测客户全套可靠性验证，同时成功研发16W超高导热系数高性能导热垫片、超低热阻相变化材料、HBM堆叠封装专用模封底部填充胶MUF等多款前沿产品，适配高端算力芯片、先进封装等下一代应用场景，打破海外厂商在高端封装材料领域的技术壁垒。
智能终端封装材料领域，公司产品已全面覆盖AI手机、折叠屏手机、AR/VR设备、智能穿戴等全品类智能终端，深度绑定全球头部客户，高端场景渗透率持续提升。TWS耳机声学密封、结构粘接相关技术具备较强行业竞争力，在头部客户供应链中占据稳定供货份额，是该细分领域重要配套供应商；手机端产品通过头部客户多代AI机型验证，正从辅助模组持续向摄像、显示等高价值核心模组渗透；配套研发的LIPO窄边框屏幕封装光敏树脂材料已实现规模化稳定供货，适配国产中高端旗舰机型屏幕边框极限窄化的工艺升级需求。报告期内，公司海外市场拓展实现实质性突破，相关产品通过海外头部客户平板充电模块、键盘结构件可靠性认证，已实现小批量供货，成功打通海外放量通道。
新能源应用材料领域，公司构建全场景解决方案，深度绑定下游头部客户，行业竞争优势持续夯实。动力电池领域，核心产品涵盖聚氨酯导热结构胶、多元杂化胶、改性硅烷密封胶等，具备高强度粘接、低模量缓冲、高效导热、卓越绝缘等多重性能优势，可适配方形、圆柱、软包各类电芯需求，已深度导入宁德时代、比亚迪等头部动力电池企业供应链，供货规模与市场份额稳居前列。储能领域，封装材料可适配多元储能场景极端工况，满足长循环寿命与高安全性能要求，伴随储能行业高速增长，相关业务成为营收增长重要驱动力。光伏领域，叠瓦导电胶作为成熟量产产品，主要供应北美客户，具备突出的海外差异化竞争优势；同时推出业界首款适配光伏电池负间距叠焊技术的光固化封装材料，可有效提升光伏组件单位面积发电功率，紧跟全球高效光伏技术升级节奏。
高端装备应用材料领域，公司二十余年深耕工业MRO、轨道交通、汽车制造等场景，多款高端专用新材料实现批量落地。报告期内，专为800V高压平台电驱系统研发的耐高温导热结构胶，顺利通过头部车企认证并实现批量供货；轨道交通领域，环氧结构胶、厌氧胶等系列产品成功应用于新一代智能城际列车内装与结构粘接场景，跻身细分领域核心供应商；针对扁线电机开发的耐高温灌封胶通过国内头部Tier1厂商验证，进入批量供应阶段；高耐磨密封胶已在头部工程机械出口机型中实现规模化落地，进一步巩固高端应用市场竞争优势。产能布局方面，公司已形成覆盖华东、华南、西南、华北的全国化生产与研发网络，泰国合资公司工厂于2026年3月正式开业，聚焦半导体先进封装电子材料本土化生产，承接东南亚区域客户订单，海外本地化生产与快速交付能力持续提升。
盈利能力稳步提升，长期增长空间明确
报告期内公司整体盈利水平实现显著提升，归属于上市公司股东的净利润同比增长49.33%，显著高于营收增速，主要系收入规模扩大带动利润同步增长，同时公司持续推进提质增效与精细化管理，有效管控成本费用，盈利能力稳步改善。毛利率方面，上半年公司综合毛利率为27.11%，后续随着高毛利的集成电路、智能终端高端材料占比持续提升，以及规模效应进一步释放，整体毛利率有望维持稳中有升趋势。利润分配方面，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），拟派发现金红利总额1414.50万元，占2026年半年度归属于上市公司股东净利润的20.78%，持续以稳定分红回报投资者。
展望后续经营，管理层表示，集成电路封装材料领域将持续受益于全球算力产业升级、先进封装产能扩张带来的材料需求增长，公司将加快DAF膜、底部填充胶、TIM1等高端材料的客户验证与放量节奏，巩固国产化替代优势；智能终端领域将受益于端侧AI普及、折叠屏渗透率提升，以及AR/VR等新兴终端的需求释放，持续提升高价值核心模组的供货份额；新能源领域将紧抓动力电池出海、储能行业高速增长的行业机遇，跟随头部客户扩张节奏提升供货份额，同时加快固态电池配套新材料的前瞻布局；海外市场将依托东南亚生产基地与本地化服务网络，持续拓展全球客户资源，提升海外业务营收占比。
长期战略层面，公司将坚持“高端材料国产化替代+全球化布局”双轮驱动，持续加大研发投入，夯实底层技术研发能力，重点突破先进封装、高算力芯片热管理、第三代半导体封装等前沿领域的核心材料技术，打造难以复制的技术护城河；同时持续完善国内多基地协同与海外产能布局，构建“全球化生产、本地化服务”的运营模式，深度参与全球高端电子封装材料市场竞争，致力于成为全球高端封装材料引领者，受益于半导体国产化、新能源产业扩张、智能终端迭代等多重行业红利，长期成长空间明确。
