近日， 浙江光特科技有限公司（以下简称：光特科技）完成数千万元B+轮融资，由杭开集团领投。截止目前，光特科技B轮融资整体已获得超过1.5亿元。
图片来源：浙江光特科技有限公司
光特科技表示，此轮融资将用于公司继续加大高速率PD/APD芯片，以及硅光芯片的研发，进一步创新和完善系列光芯片产品，以拓展光通信传输、数据中心、激光测距、激光雷达、无人驾驶、智能穿戴等热点行业的新市场。
光特科技成立于2016年，专注于高端光子芯片技术产品的研发、生产和销售服务。主要产品有III-V族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件、红外热成像芯片及智能传感器等。
据介绍，今年以来，光特科技为客户大量交付大光敏面APD芯片，包括200 um /500 um /1000um。同时，面向光通信领域，大批量交付2.5G~25G PIN PD，MPD，以及2.5G~10G的APD芯片。
杭开集团董事长邵建雄先生表示，光特科技始终专注于光芯片”卡脖子“的技术领域，团队具备坚实的创新能力和技术积累。杭开集团对光特团队充满信心，看好光特的发展，并将着力在多方面持续助力光特科技的成长。（校对/若冰）
