台积电先进封装成AI算力关键

AI算力需求狂飙，先进封装产能成关键！法人指出，台积电著眼先进封装成长性，包括中科、南科、嘉科均进入扩产进行式，今年拍板的嘉义科学园区预计先行兴建二座先进封装厂，嘉科一期将于本季动土，明年下半年进机，嘉科二期预计明年第二季动土，2027年首季度进机，续扩AI、HPC市占大饼。

有别于摩尔定律，追求半导体芯片不断微缩，先进封装技术透过堆叠，提升输入／输出的密度，从而提高芯片性能。台积电近期揭示众多次世代先进封装，涉及多个新技术和工艺，包括CoWoS-R、SoW等。先进封装技术的发展对于芯片产业进步具有重要意义，台积电创新解决方案带来革命性的晶圆级效能优势，满足超大规模资料中心未来对AI的要求。

半导体业者表示，台积电推出系统级晶圆技术，使12吋晶圆能够容纳大量的晶粒，提供更多运算能力，大幅减少资料中心使用空间，并将每瓦效能提升好几个数量级；其中，已量产的首款SoW产品采用以逻辑芯片为主的整合型扇出（InFO）技术，而采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计2027年准备就绪。

随堆叠技术发展，AI芯片体积愈来愈大，未来一片晶圆可能切出低于十颗的超级芯片，封装能量则成为关键；法人指出，台积电龙潭先进封装2万片月产能已满，竹南AP6厂为目前扩产主力，中科第四季陆续展开进机，加紧赶备量能。

台积电系统整合芯片（SoIC）已成为3D芯片堆叠的领先解决方案，其中，AMD为SoIC首发客户，MI300即以SoIC搭配CoWoS。苹果也正式加入生成式AI战局，业界指出，旗下第一颗3D封装SoIC产品将是AI伺服器上ARM based CPU，代号为M4 Plus 或M4 Ultra，最快将于明年下半年亮相，而此3D封装SoIC技术将于2026年进一步下放至消费性MacBook M 系列处理器芯片。

辉达则于明年下半年推出沿用chiplet及CoWoS-L封装架构的R100，2026年才将正式推出采3D封装方案之SoIC+CoWoS-L 的X100（暂定名）。