集微网消息，据业内人士透露，由于苹果决定在iPhone 15系列中采用旧款NAND，导致采用成熟工艺制造的NAND闪存供应紧张，这让其存储供应商措手不及。

NAND闪存晶圆价格反弹主要是因为供应商减产。对于采用成熟工艺的NAND来说，供应紧张的主要原因可能不是减产改善了市场供需平衡，而是苹果决定放弃2023年iPhone系列采用新型3D NAND的计划，转而采用2022旧款规格。

消息人士指出，NAND供应紧张，而市场没有真正的需求动力，可能有以下三个原因：首先，NAND供应商一直表示短缺，以支持提高价格的投标，并激励客户补货；其次，NAND价格上涨推动库存补充，NAND供应商优先考虑提供更优惠价格的客户，阻止其他人接收供应；最重要原因是，苹果从铠侠的采购。铠侠长期以来一直是苹果的NAND供应商，双方此前达成协议，美国客户2023年新款iPhone系列将使用铠侠162层BiCS6 3D NAND，但苹果后来改变了主意，决定继续使用上一代112层BiCS5 NAND。

消息人士称，这一决定可能是由于涉及产品转型的问题，或者是苹果针对162层3D NAND购买价格太低，无法满足铠侠产品的生产成本要求。由于措手不及，铠侠无法增加对112层NAND的产能支持，导致老一代闪存供应紧张。

消息人士称，虽然162层NAND已经进入量产，但它并不是铠侠的主要产品线。但铠侠和西部数据现在都热衷于向客户推广162层NAND。此前据说供应有限的162层NAND现在供应充足，而112层NAND库存一直很低。

由于NAND领域的供应商已经将其产品提升到200层以上，铠侠也在加速其NAND开发，而不会为其162层3D NAND投入太多产能。消息人士称，据称铠侠正在跳过第七代产品，直接推进到218层，计划在2024年第二季度量产。

消息人士称，尽管苹果放弃了162层NAND，但据报道苹果已承诺在2024年其新设备中采用铠侠218层3D NAND闪存。

（校对/张杰）