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传商汤科技拟分拆自动驾驶部门单独融资
近日市场传出消息称,全球AI龙头企业之一商汤科技正在计划将自动驾驶部门分拆单独融资,且已就融资计划与潜在投资者接洽。
BOE(京东方)独供一加十年超越之作一加12 全面定义国产柔性OLED屏幕新高度
BOE(京东方)独供一加十年超越之作,一加12 全面定义国产柔性OLED屏幕新高度。
鸿海11月营收6500亿元新台币 为历年同期次高
鸿海12月5日公布2023年11月营收为6500亿元新台币,月减12.30%,年增17.95%,为历年同期次高。2023年累计前11个月营收为5.69万亿元新台币,较去年同期5.99万亿元新台币减少4.89%,为历年同期次高。
中国台湾公布核心关键技术清单:14nm及以下芯片制造等技术禁止中国大陆取得
中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单,涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域,包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等,禁止中国大陆等地区取得。
软银布局汽车网络业务 斥资4.73亿欧元收购Cubic 51%股权
软银正在收购一家专门从事汽车宽带业务的爱尔兰公司,押注于智能和无人驾驶汽车技术,这是其上市以来最大的海外收购。一份声明表示,软银公司将支付4.73亿欧元(5.13亿美元)收购Cubic 51%的股份,Cubic的估值超过9亿欧元。
机构:2024年全球存储营收将大增66.3%,带动半导体营收增长16.8%
根据Gartner公司的最新预测,2023年全球半导体营收预计将下降10.9%,至5340亿美元。2024年在存储市场营收增长66.3%的推动下,半导体市场将增长16.8%,达到6240亿美元。
机构:DRAM产业Q3营收达134.8亿美元,合约价还将上涨
2023年第三季度全球DRAM产业合计营收达134.8亿美元,环比增长约18%。下半年需求回温,买方重启备货动能,使得DRAM芯片原厂应收均有增长。展望第四季度,预计出货增长幅度有限,合约价将上涨约13~18%。
集微咨询发布《中国智能座舱SoC市场研究报告》
为帮助业内人士了解智能座舱SoC市场现状,集微咨询结合一手调研和数据库信息,重磅发布《中国智能座舱SoC市场研究报告》,对全球智能座舱SoC市场发展进行剖析,助力业内人士从市场、技术多方面了解全球智能座舱SoC产业。
中国在印尼的镍矿开采商面临镍价格下跌威胁
随着镍价下跌,在东南亚国家加工镍对中国生产商的吸引力降低。青山引领了中国在印尼的采矿业浪潮。但在9月,中国宝武钢铁集团搁置了从青山集团购买镍资产的计划。
机构:Q3 NAND产业营收环比增长2.9%,预计Q4量价齐涨
机构统计,随着存储芯片龙头减产效果显现,2023年第三季度NAND Flash市场出货量环比增长3%;整体合并营收92.29亿美元,环比增长约2.9%。展望第四季度,机构预计NAND Flash产品将量价齐涨。
图森未来将关闭美国业务,再裁员150人
图森未来曾是美国自动驾驶卡车运输开发领域的领导者,经过五个月的审查后,图森未来正在逐步关闭美国业务。该公司将解雇150名美国员工,剩下的30人将专注于逐步结束业务。
台积电明年资本支出重点在3nm与2nm以下先进制程
业界人士透露,台积电明年先进制程研发投资将持续增长,不过,预计部分3nm先进制程设备机台约80%可和5nm/7nm共用。随着7nm产能利用率在季节过渡阶段,预期明年资本支出重点在3nm与2nm以下先进制程与光掩模投资。
Meta与IBM发起人工智能联盟,逾50名成员将推动开放模型
Meta与IBM于12月5日宣布,发起一个由50多家人工智能公司和研究机构组成的AI联盟,将推动人工智能开放大模型,希望在快速增长的市场中获得动力。联盟成员包括英特尔、AMD、甲骨文、康奈尔大学、美国国家科学基金会等。
集微访谈 | Ben Bajarin:Chiplet是高算力芯片发展方向;三星、高通“半定制”芯片设计并不罕见
在往期的集微访谈栏目中,爱集微有幸采访了Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin,就目前OpenAI的高层变动,高通、苹果、联发科、三星等近期的一系列商业运作和热点问题进行沟通和交流,收到了十分有启发的答复。
2024,英特尔PC业务将遭遇生死时刻?
后起之秀对“Wintel”芯片数十年的统治地位提出了诸多挑战。Arm生态的风起云涌,会对2024年英特尔的PC业务造成多大影响?
奥士康:泰国基地一期已封顶,预计明年Q2试产
近日,奥士康表示,泰国基地位于泰国洛加纳大城工业园中,于2023年4月动工,泰国基地一期项目已于2023年11月28日封顶,预计明年二季度试产。
起底苹果芯片实验室:公司“最深刻的变化”,机遇与挑战并存
过去二十年来,苹果公司股价飙升的动力来自于其标志性消费设备,除了iPod、iMac、iPhone、iPad等这些小型设备,苹果公司正在设计为苹果最受欢迎产品提供支持的自研芯片,但在基带芯片以及无线芯片开发方面仍面临挑战,需要依赖高通。
江铃汽车11月销量为2.97万辆,同比增长27.67%
12月4日,江铃汽车发布2023年11月汽车产销量数据称,11月销售汽车29745辆,同比增长27.67%,今年年累销276003辆,同比增长8.92%。
机构:2028年全球OLED发光材料市场将超24亿美元,中国占44%
研究机构称,到2028年全球有机发光二极管(OLED)发光材料市场规模预计将超过24亿美元,其中中国预计将占其中的44%份额。
日本凸版收购JOLED工厂 生产FC-BGA基板
日本印刷和材料集团Toppan(凸版)收购了JOLED工厂,并将对其进行重组,以向芯片行业供应产品。Toppan将利用该工厂生产用于半导体封装的FC-BGA基板,并设立一个产品研发中心。