近日，《浙江省工业母机产业高质量发展实施方案（2025—2027年）》印发，提出到2025年，全省工业母机产业产值突破1200亿元，成为全国中高端工业母机产业高地。浙东工业母机国家先进制造业集群建设取得积极成效，新培育制造业单项冠军、专精特新“小巨人”企业30家，新增首台（套）产品50项。形成一批具有全国推广价值的应用场景。到2027年，全省工业母机产业产值突破1500亿元，关键核心技术和关键功能部件配套水平大幅提升，集成应用水平走在全国前列。

面壁智能完成数亿元融资，将加速端侧AI商业化布局，提供高性能、低能耗的深度服务。公司以高效大模型为核心，与华为等企业合作，覆盖AI Phone等领域，并在法律等垂直领域深度赋能。2024年，面壁智能助力深圳中院启用全国首个司法审判大模型，提升司法效能。

在“以人为本”的经营理念和价值追求下，广东芯粤能半导体有限公司通过了国际知名测试和认证机构BSI英国标准协会的严格审核，顺利获颁ISO 14001:2015环境管理体系和ISO 45001:2018职业健康安全管理体系认证证书。

12月12日，阳光明媚，华勤技术迎来了上海全球研发中心的开园庆典，揭开了崭新发展新篇章。随着盛大的开园仪式进程，公司成功举办了以“聚势共生，合力致远”为主题的2025华勤技术全球核心合作伙伴大会。

晶通科技CTO王新在2024 ICCAD上重磅发布了其全新的Chiplet封装技术方案MST Fobic，这一技术以其独特的优势，如布线精度高、可封装引脚密度高、封装体积小等，满足了高性能计算、网络等领域对超高密度封装的需求。

12月12日，珠海一微半导体股份有限公司下属澳门全资子公司一微科技（澳门）有限公司在澳门大横琴国际产业发展中心举办“新质引领·共赴琴澳”产品发布会。

国轩高科公告，公司拟以自有和自筹资金在斯洛伐克投资建设年产20GWh高性能锂电池及配套项目，项目总投资不超过12.34亿欧元。同日公告，公司拟以自有和自筹资金在摩洛哥投资建设年产20GWh高性能锂电池及配套项目，项目总投资不超过12.8亿欧元。

12月10日上午，2024低空经济创新高峰论坛在科大硅谷核心区中安创谷片区举行。会上，由科大硅谷全球合伙人国投科创等打造的“国投科创合肥未来产业育成中心”正式开园，并与多家优质企业签署项目落地协议，为合肥未来产业发展注入新的活力。

近日，曦融兆波完成数千万元的天使轮融资。此次融资由中科创星领投，合肥创新投资、捷创资本参与跟投。曦融兆波所筹集的资金将主要用于提升其控核聚变和半导体领域的产品实力，加速射频电源产品的开发和市场推广，以及构建面向半导体市场的智能化射频装备解决方案。

12月12日，BOE（京东方）旗下北京京东方医院主体结构正式开工。北京京东方医院是2024年北京市“3个100”重点工程项目，定位为BOE（京东方）智慧物联网医院总院，位于房山区京东方生命科技产业基地，总占地面积约152亩,总床位1500张，其中一期建设1000床，预计2026年建成开诊。

知名半导体与云计算存储创新企业「领德创」完成Pre-A轮融资

北京新忆科技有限公司与清华大学合作，在近日于美国旧金山举办的IEDM 2024会议上发表了在RRAM领域最新的研究进展A 28nm 4Mb Embedded RRAM IP with Record-High Endurance of 1e7 Cycles and 10years@125°C Retention through Reliability-Enhanced Design-Technology Co-Optimization，实现了创纪录的千万次擦写寿命和125℃下超过10年的数据

12月10日，芯瞳半导体厦门总部在万众期待中迎来盛大开业。厦门集美区政府领导、高校领导、投资股东以及客户伙伴等齐聚一堂，共同见证这一里程碑重要时刻。

据南京市创投集团消息称，近日，贝耐特光学科技有限公司（以下简称“贝耐特”）完成数千万元的A+轮融资，本轮融资由苏州创新投资集团领投、中新资本跟投。本次融资距上轮中国移动战略投资结束仅2个月时间，充分体现了资本市场及投资机构对公司团队及产品的认可。本次融资所得资金将主要用于推动LCOS产品在客户端的规模化部署与应用，并致力于实现LCOS产品的纯国产化替代。

由工业和信息化部人才交流中心主办的第九届全国大学生集成电路创新创业大赛，开辟“法动杯”模拟/射频新赛道，此举在全国各大高校引起了广泛关注和积极响应。众多高校师生对参与“法动杯”大赛表现出了浓厚的兴趣，该赛事受到了师生们的热烈欢迎和高度评价。

近年来，物联网、人工智能等技术的逐步成熟和普及使终端产品在形态、功能、性能等方面都获得了质的飞跃，以TWS耳机为代表的划时代产品的出现更是激发了终端应用市场，下游市场的飞速扩张为SoC芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力，随着智能设备的普及和无线技术的快速发展

2024年12月10日，“2024中国企业竞争力年会暨《中国经营报》创刊40周年论坛”于北京香格里拉饭店圆满落幕。由《中国经营报》和科锐国际联合发起的“2024年度卓越雇主品牌企业优秀案例”同期揭晓。中科蓝讯入选“2024年度卓越雇主品牌企业优秀案例”。

荣耀亲选LCHSE X7 LITE 耳机搭载中科蓝讯BT8936D芯片，中科蓝讯专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频 SoC 芯片领域主要供应商。

近日，浙江省科学技术厅发布了2025年度“尖兵领雁+X”科技计划拟立项项目清单公示。西湖大学光电研究院王敏敏副研究员牵头负责的《重大脑疾病靶向精准无创脑机接口调控技术及系统开发》成功入选。作为项目承担单位，西湖大学光电研究院取得省级重大项目突破。

发布会现场新品推荐环节，勇芯科技深入解读了智能戒指Chiplet芯片及模组在硬件层面的优势。基于 Chiplet 技术，这款智能戒指成功地在极小的尺寸内集成了丰富且强大的功能模块。