7月27日，AMD携手众多合作伙伴，又重磅发布了全新的AMD锐龙AI 300系列移动处理器，并推出多款由AMD 锐龙 AI 300 系列处理器驱动的AI PC和游戏笔记本新品，以强劲的性能，注重隐私并灵活响应的 AI，出色的电池续航能力以及游戏机级别的移动游戏体验。

【首颗】世界首颗！维信诺联合昇显微完成采用嵌入式RRAM存储技术开发认证；

【头条】关闭两座工厂，本田中国在华产能暴跌；

【框架】东风汽车与华科大签订战略合作框架协议；

【焦点】亚马逊研发新AI芯片 成本仅为英伟达一半；

【IPO】又一造车新势力成功IPO，昶洧借壳SPAC登陆纳斯达克；

【侵权】高通在欧洲UPC起诉传音专利侵权；

【反诉】联发科在英国控告手机厂商专利侵权；

高通技术公司副总裁兼产品、合作伙伴和技术市场全球负责人 Mike Roberts指出，终端侧生成式AI已经到来，借助强大的硬件和软件支持组合、异构计算优势、以及全球范围内的领先边缘侧布局，高通的产品和技术已支持出货超过25亿台AI赋能终端，赋能广泛的行业领域和生成式AI体验，正在推动实现“让智能计算无处不在”。

7 月 26 日，第二十一届中国国际数码互动娱乐展览会（简称ChinaJoy），在上海浦东新国际博览中心开幕，此次ChinaJoy展览为期 4 天。小米「人车家全生态」首次亮相现场，最新推出的大小折叠屏、小米手环 9等新产品也同时展出。

天眼查显示，武汉杰开科技有限公司“一种通信模组、芯片以及电子设备”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118381523A。

天眼查显示，芯联集成电路制造股份有限公司“键合结构及其制备方法”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118380407A。

天眼查显示，上海果纳半导体技术有限公司“基片承载装置和贴膜设备”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118380370A。

天眼查显示，重庆京东方光电科技有限公司“显示基板和显示面板和显示装置”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118382830A。

天眼查显示，成都数之联科技股份有限公司近日取得一项名为“一种晶圆切割不良缺陷检测方法、系统、设备及存储介质”的专利，授权公告号为CN118096767B，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2024年4月28日。

天眼查显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司近日取得一项名为“一种芯片真空压力烧结炉”的专利，授权公告号为CN221403859U，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2023年10月24日。