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  • 【投资】甲骨文将在西班牙投资逾10亿美元用于AI和云计算;结合机器人技术,软银孙正义要“实现超级AI”;苹果与Meta讨论建立AI合作伙伴关系

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  • 【专利】本源量子“信号发生装置、量子控制系统及量子计算机”专利获授权;电子科大团队发表光纤激光雷达研究成果;复旦团队综述:金属-绝缘体-半导体结构光催化水裂解电极

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  • 本源量子“信号发生装置、量子控制系统及量子计算机”专利获授权

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    天眼查显示,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司近日取得一项名为“信号发生装置、量子控制系统及量子计算机”的专利,授权公告号为CN116702911B,授权公告日为2024年6月14日,申请日为2023年3月13日。

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  • 【提效】光鉴科技朱力:ChatGPT大幅提升管理效率,公司直接裁掉了10个人;

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  • 【专利】积塔半导体“一种晶圆研磨垫”专利获授权;

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  • 电容器领域的重大突破将带来功率密度提高170倍的微电子技术

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  • 禹创半导体“一种基于过驱动的图像边界平滑方法、设备及介质”专利获授权

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    天眼查显示,禹创半导体(深圳)有限公司近日取得一项名为“一种基于过驱动的图像边界平滑方法、设备及介质”的专利,授权公告号为CN118037584B,授权公告日为2024年6月14日,申请日为2024年4月12日。

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    天眼查显示,上海积塔半导体有限公司近日取得一项名为“一种晶圆研磨垫”的专利,授权公告号为CN221135468U,授权公告日为2024年6月14日,申请日为2023年11月17日。

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    ​天眼查显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司近日取得一项名为“一种沟槽型和JFET集成四沟道的碳化硅器件的制造方法”的专利,授权公告号为CN117995686B,授权公告日为2024年6月14日,申请日为2024年4月2日。

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