视频推荐
更多 >
  • 紫光展锐穿戴芯片矩阵持续丰富 领航5G发展新阶段
    本土IC

    紫光展锐穿戴芯片矩阵持续丰富 领航5G发展新阶段

    纵观展锐智能穿戴产品业务的发展历程,不难发现,随着产品矩阵持续丰富完善,以及产品力不断被一线品牌厂商认可,其在智能穿戴领域所占据的重要领导地位日益凸显。

  • 芳源股份:计划明年大幅增加碳酸锂产能
    概念股

    芳源股份:计划明年大幅增加碳酸锂产能

    近日,芳源股份在接受机构调研时表示,产能方面,以前驱体计算目前公司总体产能约9万吨,实际部分产能用于生产镍钴盐,部分已经技改为碳酸锂产能。公司后续会继续技改部分产能生产碳酸锂,结合准备开始建设的锂矿焙烧和卤水车间,计划明年将大幅增加用于碳酸锂的产能。

  • 凌云光:JAI股权收购案取得境外投资证书及备案通知书
    概念股

    凌云光:JAI股权收购案取得境外投资证书及备案通知书

    12月4日,凌云光发布公告称,截至本公告披露之日,1.03亿欧元股权收购交易已取得北京市商务局颁发的《企业境外投资证书》及北京市发展和改革委员会颁发的《项目备案通知书》,公司将积极推进本次交易顺利进行。

  • 鸿富瀚:明年PC、智能手机等出货量将趋于稳定态势
    概念股

    鸿富瀚:明年PC、智能手机等出货量将趋于稳定态势

    近日鸿富瀚在接受机构调研时,受宏观经济衰退因素及产品创新力不足因素影响,PC、智能手机、TWS耳机与智能手表等产品的出货量将逐步趋于稳定态势。

  • 佳禾智能:智能手表业务前期导入客户已逐步放量
    概念股

    佳禾智能:智能手表业务前期导入客户已逐步放量

    近日,佳禾智能在接受机构调研时表示,智能手表业务有明显增长趋势,前期导入客户已经开始逐步放量;同时公司也在不断寻找与新品牌的合作机会。

  • 隆利科技:车载显示产品已应用于MONA M03中控屏上
    概念股

    隆利科技:车载显示产品已应用于MONA M03中控屏上

    隆利科技近日在接受机构调研时表示,目前公司的车载显示产品已经成功应用于小鹏MONA M03的15.6英寸悬浮触摸式中控屏上,未来公司将继续与客户保持紧密联系。

  • 博杰股份:12吋晶圆划片机已验证通过
    概念股

    博杰股份:12吋晶圆划片机已验证通过

    近日,博杰股份在接受机构调研时表示,12吋晶圆划片机已经基本验证通过。

  • 非凡体验 动人芯声 !拜雅AMIRON 100真无线降噪耳机搭载物奇蓝牙音频芯片
    芯品

    非凡体验 动人芯声 !拜雅AMIRON 100真无线降噪耳机搭载物奇蓝牙音频芯片

    德国著名音频品牌拜雅beyerdynamic发布新品AMIRON100真无线降噪蓝牙耳机,这是拜雅在百年之际推出的首款杆状真无线耳机,延续传奇的拜雅音质,通过搭载物奇蓝牙音频芯片WQ7034系列,带来高品质的降噪体验和极致的音乐享受。

  • 英特尔临时联席CEO:新任CEO需拥有代工经验
    IC

    英特尔临时联席CEO:新任CEO需拥有代工经验

    英特尔临时联席CEO David Zinsner表示,新任CEO将拥有制造专业知识以及产品方面的经验。英特尔已开始评估包括前董事会成员陈立武(Lip-Bu Tan)在内的少数外部人士,以接管这家陷入困境的芯片制造商。此前一天,因对代价高昂的转型速度感到不耐烦,英特尔宣布CEO Pat Gelsinger(帕特·基辛格)辞职并退休。

  • 车用射频前端芯片团体新标准正式亮相,唯捷创芯领航产业前行
    本土IC

    车用射频前端芯片团体新标准正式亮相,唯捷创芯领航产业前行

  • 亮点抢先看!Socionext 携多款创新方案亮相ICCAD2024
    本土IC

    亮点抢先看!Socionext 携多款创新方案亮相ICCAD2024

    亮点抢先看!Socionext 携多款创新方案亮相ICCAD2024

  • AI浪潮助推封装设备市场强劲反弹,先进封装驱动2025年市场激增
    IC

    AI浪潮助推封装设备市场强劲反弹,先进封装驱动2025年市场激增

    后端半导体设备(封装设备)市场在2025年将迎来强劲增长,主要受AI和高性能计算推动的先进封装需求驱动。尽管2024年市场面临短期挑战,但AI相关产品收入将提升,主要参与者如英特尔、三星、台积电等正扩大先进封装产能。地缘政治因素和CHIPS法案也促进投资多样化。市场领导者如Disco、Besi和ASMPT将率先受益于市场反弹。Yole预计2025年第一季度收入将激增32.3%,达到17.4亿美元。

  • 半导体设备及零部件制造商托伦斯完成A+轮融资
    投融资

    半导体设备及零部件制造商托伦斯完成A+轮融资

    托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司完成A+轮融资,投资方为沈阳诚泰投资管理有限公司。融资将用于公司发展和业务拓展。托伦斯设备成立于2004年,是高端装备OEM供应商,产品覆盖半导体设备关键环节。公司在半导体设备零部件领域具有技术优势和市场竞争力,将加强创新和发展,以满足市场需求,目标成为行业领先企业。

  • 芯海科技加入星闪联盟 共探新一代无线短距通信未来应用
    本土IC

    芯海科技加入星闪联盟 共探新一代无线短距通信未来应用

    近日,芯海科技(股票代码:688595)喜获国际星闪无线短距通信联盟(简称“星闪联盟”)会员证书。 芯海于2023年11月正式加入星闪联盟,同时积极参与智能家居产业推广组、智能汽车产业推广组的工作。

  • 国内功率龙头厂商业绩快速修复,全球功率周期复苏或将可期
    概念股

    国内功率龙头厂商业绩快速修复,全球功率周期复苏或将可期

    2024年以来,在经济复苏的大背景下,叠加下游AI算力、汽车电气化和智能化、消费电子景气度攀升等对功率半导体需求不断增长的带动下,各大晶圆代工厂的产能接近满载,部分功率半导体公司产品价格上调,库存持续优化,逐渐走出2023年的周期谷底。其中,士兰微、扬杰科技、新洁能、捷捷微电等公司业绩增速明显,在汽车、工控、消费等领域完成不同程度的修复,新兴应用市场的需求带动给板块整体带来估值提升。

  • 小米高管生变!马骥和颜克胜两位副总裁悄然离职
    数码

    小米高管生变!马骥和颜克胜两位副总裁悄然离职

    据多家媒体报道,小米集团副总裁马骥和小米集团副总裁颜克胜已经离任。目前小米官网公司管理层介绍页面合影中有马骥以及颜克胜,但合影下方的个人单独介绍中并未看到二人。而在9月份小米官网中仍有马骥和颜克胜的个人介绍。

  • 芯耀辉:国产半导体IP领军者,携手伙伴共筑国产半导体产业生态未来
    本土IC

    芯耀辉:国产半导体IP领军者,携手伙伴共筑国产半导体产业生态未来

    在国产半导体产业蓬勃发展的浪潮中,芯耀辉自2020年6月成立以来,便迅速崛起成为该领域的一颗璀璨新星。作为国产半导体IP研发与服务的领军企业,芯耀辉致力于为合作伙伴提供一站式完整IP平台解决方案。此次,芯耀辉竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖,并成为候选企业。

  • 机构:2024年大尺寸OLED的出货量将同比增长116.5%
    触控

    机构:2024年大尺寸OLED的出货量将同比增长116.5%

    根据市场调查机构Omdia的数据,2024年9英寸以上的大尺寸OLED出货量预计将同比增长116.5%,其增长动力来自蓬勃发展的IT OLED市场,包括面板、笔记本电脑和平板电脑。预计2025年9英寸以上的大尺寸OLED的出货量将同比增长32.7%。

  • 恩智浦:将为客户建立一条中国芯片供应链
    IC

    恩智浦:将为客户建立一条中国芯片供应链

    12月4日,世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸(300mm)晶圆厂动工典礼。期间,恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露,将为客户建立一条中国芯片供应链。

  • 【每日收评】集微指数跌0.14%,特斯拉上海超级工厂11月交付电动车环比增长15%
    概念股

    【每日收评】集微指数跌0.14%,特斯拉上海超级工厂11月交付电动车环比增长15%

    截至今日收盘,集微指数收报4380.07点,跌6.19点,跌幅0.14%;特斯拉上海超级工厂11月交付电动车7.9万辆,环比增长15%。其中,国内销量超7.3万辆,同比增长12%,环比增长82%。

专题推荐
更多 >
最新快讯
更多 >
热门文章