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    5年前,英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)持有该芯片制造商价值约30亿美元的股份。周五(24日)的上涨推动该股创下历史新高,目前他持有的股票价值已超过900亿美元。

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    据一位知情人士透露,埃隆·马斯克的人工智能初创公司X.AI预计将于6月完成一轮融资,包括最新注入的现金在内,这轮融资可能使该公司的估值超过240亿美元。

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    近日,美国拜登政府加大了对来自中国电动汽车的关税,欧洲研究人员表示将加速影响欧洲汽车产业格局。未来以牺牲中国汽车制造商的利益为代价在美国销售更多汽车的风险远远超过任何潜在的好处。两大集团之间不断升级的贸易摩擦也可能对欧洲制造商造成沉重打击,特别是如果欧盟也介入的话。

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    在本周举行的俄罗斯下诺夫哥罗德工业展览会上,伏尔加汽车品牌宣布重获新生,并推出三款新车型,但这三款车均是基于长安汽车打造。

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    尽管政界人士提出了对世界第二大经济体的汽车征收高额关税的可能性,但中国的电动汽车制造商仍在向欧洲扩张。欧盟委员会正在调查中国向电动汽车制造商提供的补贴,此次调查的结果可能会导致对中国电动汽车进口征收关税。

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    日本市场研究公司报告称,2024年功率半导体市场预计将比上年增长23.4%,达到2813亿日元。虽然硅功率半导体硅片市场因库存调整而较上年下滑,但由于各大厂商产能增加,SiC裸片销量预计同比增长56.9%,超过硅片市场。

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    近日,英伟达「中国特供版」H20芯片被爆降价。据报导,一位芯片业界人士对此表示:「H20是为了替代英伟达H100芯片的产品,现在H100芯片也不缺,H20供应充足。由于市场需求回归理性,H100 开始降价,H20的价格出现下调也很正常。」

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    日本东芝电子元件及存储装置株式会社正式宣布,旗下的12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工。东芝表示,现阶段正在进行安装相关设备,力拼能在2024 财年的下半年开始量产。一旦工程完工进入全面量产阶段,以生产MOSFET 和IGBT 为主的东芝功率半导体的产能,预计将是2021 财年订定投资计划当下的2.5 倍规模。

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    三星电子坚决否认有关其高带宽存储(HBM)产品未能达到英伟达质量标准的报道。该报告列举了发热和功耗过高等问题,并声称三星的HBM产品尚未通过英伟达的严格测试。三星称“正在与全球各合作伙伴顺利进行HBM供应测试”。该公司强调,正在“与多家公司密切合作,不断测试技术和性能”,以确保其产品的质量和可靠性。

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    再聚首续写校友情深,共同绘制发展新篇章。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一,承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。其中,武汉大学校友论坛作为校友交流信息、资源对接的重要平台,致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化,受到校友的热情支持和广泛好评。

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    6月29日,浙江大学校友论坛将再次在厦门举办,来自社会各界的杰出校友将齐聚一堂,共话母校情,共谋发展路。

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    6月29日,电子科技大学校友论坛(简称“电子科大校友论坛”)将在厦门举办,来自社会各界的杰出校友将齐聚一堂,共话母校情,共谋发展路。

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    【IPO价值观】晶盛机电拟分拆美晶新材上市,后者业绩滞涨或将大跌风险加剧

    美晶新材2023年实现业绩大爆发,营收、归母净利润分别同比增长242.15%、491.1%,同时,销售毛利率、资产负债率等财务指标也大幅改善。不过分析中同时发现,美晶新材2023年Q4业绩近3年首度环比大幅下滑,结合大环境发展情况,其未来业绩持续增长能力不免令人担忧。

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