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ICT“相亲天团”中科新源来袭，“第四届集微半导体行业春季联合双选会”职等你来
2023年2月-3月，中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第四届集微半导体行业春季联合双选会”将在“上海、北京、南京、武汉、西安、广州、成都、合肥”8城，联动清华、北大、复旦、南大、东大、中国科大武大、电子科大、西交、华南理工等近60所国内知名高校共同举办，为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。
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春招“offer计划”已启动！瑶芯微电子邀你共奔前途、竞逐“芯程”！
2023年2月-3月，中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第四届集微半导体行业春季联合双选会”将在“上海、北京、南京、武汉、西安、广州、成都、合肥”8城，联动清华、北大、复旦、南大、东大、中国科大武大、电子科大、西交、华南理工等近60所国内知名高校共同举办，为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。
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南孔杯·电子科技大学全球校友创新创业大赛（浙江赛区）复赛晋级项目推介
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报名通道火热开启！2023第七届中国人因工程高峰论坛第二轮通知
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芯力量初赛第十场定档3月23日！材料、传感、芯片设计实力玩家坐镇
第五届“芯力量”大赛第十场【材料、传感、设计场】初赛如期而至、再续火热
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集微峰会：微电子学院校企合作论坛阵容再扩大
作为第七届集微半导体峰会亮点之一，“微电子学院校企合作论坛”将于6月3日下午举行。本届“微电子学院校企合作论坛”将以“技术引领、产教融合”为主题，定位为“推动产教融合，搭建校企合作的交流机制和平台，同时推进产业人才培养”。
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集微峰会：首设拟上市公司发展论坛，共话全面注册制机遇与挑战
2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。
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聚焦应用 集智创芯，“集微通用芯片行业应用峰会”与您相约厦门
2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。
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面向新兴应用 拓展技术边界——长电科技3月17日线上技术论坛回顾
3月17日，长电科技举办2023年首次线上技术论坛，主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术，与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。
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乐鑫科技亮相德国嵌入式展 Embedded World 2023！
乐鑫科技携众多 AIoT 科技成果亮相展会，致力于打造更智能、更互联、更绿色的物联网未来。
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