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直击股东大会｜申达股份：负债率高，补充流动资金以抓汽车市场机遇
申达股份召开2023年第一次临时股东大会。
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市场趋冷后封装基板厂商的众生相：项目终止、延缓扩产及逆势入局
时至今日，原计划大幅扩产的各大封装基板厂商，不得不面对来自市场库存积压和需求疲软的双重压力。
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对话复睿微首席AI科学家：自动驾驶走向“群体智能的社会计算”，大算力芯片如何突破？
集微网采访到复睿微英国剑桥研究所首席AI科学家Dr. Luo，从中深度了解到他对自动驾驶的底层精髓思考，以及公司在AI算法与芯片架构方面的底蕴与优势。
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史上最强骁龙7系发布 ！小米总裁深度参与 芯片行业变革之作
3月17日，第二代骁龙7+移动平台正式发布。凭借50%的CPU性能提升，翻番的GPU性能增强，13%能效提升以及众多原属于骁龙8系旗舰功能体验的加持，二代骁龙7+被称为“骁龙史上最强7系平台”。
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“昂贵、浪费又白忙一场” 台积电在美设厂很糟糕？
“昂贵、浪费又白忙一场”，张忠谋曾如是评价台积电赴美设厂。
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专访《芯片战争》作者 Chris Miller：美国 BIS 旨在锁死中国 GPU 未来发展
日前，集微网对《芯片战争》作者 Chris Miller进行过一次专访，在专访中，双方讨论了 BIS系列法规，以及这些法规对中国芯片设计和制造企业影响以及他对美国出口管制的看法
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日韩半导体“冰释前嫌”？光刻胶供应链是否进入新牌局
日本政府3月6日宣布，将就放宽对韩出口管制展开磋商。日本自2019年7月加强出口管理至今已有3年零8个月。近日，日本方面表示解除对韩出口半导体材料限制措施，韩撤回向WTO申诉。
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台积电强援加盟 三星先进封装能否亡羊补牢
近期的一个挖角事件，让三星与台积电的明争暗斗又成为业界瞩目的焦点。曾在台积电任职达19年的研发副处长林俊成，转投三星担任半导体部门先进封装事业团队副总裁。
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“文心一言” 一言难尽
百度依然代表了中国人工智能在包括图像、视频、语音等多模态的顶尖水平，同时业界应给予中国公司耐心和时间。
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直击股东大会｜众泰汽车：“大浪淘沙”是必然趋势，立足市场还得靠产品
重新开始的众泰汽车，需要直面一个比当初竞争更激烈的环境，是否能在市场获得一席之地，不仅需要脚踏实地，还需要加快步伐。
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