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上海同芯构泛半导体真空腔体项目生产线开工，年产能将达300套设备
近日，上海同芯构技术有限公司的泛半导体真空腔体项目生产线在上海宝山正式开工。该生产线开工投产后的产能将达到年产300套设备，下一步公司还会进行二期、三期的产线规划。
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江苏卓越博士后计划先进制造业产业集群揭榜领题榜单：南大光电等在列
3月16日， 江苏省人力资源和社会保障厅发布《2023年度省卓越博士后计划先进制造业产业集群揭榜领题榜单》，涉及高端新材料、集成电路和新型显示等11个先进制造业产业集群。
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译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地即将动工
3月17日，东莞市举行2023年首批重大项目动工仪式，常平镇党委书记刘裕昌现场介绍译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目相关情况。
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成都芯未半导体10亿元功率半导体项目预计6月完工
今年3月，成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目工艺配套设施安装工程正式招标成功，标志着该项目进入内部装修阶段。
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国泰军安10亿元微波组件和毫米波微系统生产基地落户无锡
3月18日，无锡高新区举行国泰军安微波组件和毫米波微系统生产基地项目签约仪式。该项目由广东国泰军安科技发展有限公司投资建设，项目总投资10亿元，落户中欧产业创新区。
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中车中低压功率器件产业化项目在无锡宜兴开工，一期投资59亿元
3月18日，一期投资59亿元的中车中低压功率器件产业化项目在无锡宜兴经开区开工，产品主要用于新能源汽车领域，预计明年全面投入量产
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杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基
3月18日，杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基仪式举行。据悉，芯海项目位于杭州市富阳区，总占地面积38029㎡，总建筑面积86717.84㎡。
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复旦大学光电研究院德融科技实验室深化建设签约
3月19日，复旦大学光电研究院德融科技实验室深化建设签约仪式举行。
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苏州高新区“斯科车规级碳化硅芯片模组项目”等入选市重点项目清单
近日，《2023年苏州市重点项目清单》发布，苏州高新区共有49个项目（42个实施项目）列入，总投资1315亿元，年度投资超270亿元。
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博格华纳PDS苏州研发中心暨二期厂房启用
3月14日，博格华纳PDS苏州研发中心暨二期厂房启用。二期厂房及研发中心总建筑面积2.2万平方米，包含一幢可容纳450名员工的四层研发中心大楼和一幢二层生产车间。
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