日本半导体制造设备销售持续上涨，9月份销售额大增二成，连续6个月达2位数增幅、月销售额创史上第四高水准，而今年来（1-9月）销售额创下同期历史新高纪录。

德州仪器(TI) 宣布，已开始在日本会津的工厂生产氮化镓（GaN）功率半导体。随着会津厂进入生产，加上位于德州达拉斯的现有GaN制造作业，TI现针对GaN 功率半导体的自有产能可增加至四倍之多。

面临财务困境的处理器大厂英特尔，传出四位前公司董事呼吁将其晶圆制造业务完全分拆为独立公司。

10月25日晚间，思特威披露三季报，公司2024年前三季度实现营业收入42.08亿元，同比增长137.33%，净利润2.73亿元，去年同期亏损6547.46万元，基本每股收益0.68元。其中第三季度净利润1.23亿元，同比增长14181.63%。

​在日前举行的2024骁龙峰会上，高通发布了面向移动平台的骁龙8至尊版以及面向旗舰座舱和智驾的全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。

随着人工智能（AI）技术从云服务器扩展到消费设备，对AI的需求不断增长，美光科技已将其高带宽内存（HBM）生产能力完全分配给2025年。公司副总裁兼美光中国台湾负责人Donghui Lu表示，美光正利用AI需求的激增，并预计2025年性能将有所提高。

​10月25日，闻泰科技发布2024年三季报。数据显示，该公司第三季度实现营业收入195.71亿元，环比增长12.85%；归属于上市公司股东的净利润2.74亿元，相较第二季度的-298.37万元，成功实现扭亏为盈，环比增加2.77亿元，改善明显。

苹果公司营销高管格雷格·乔斯维克（Greg Joswiak）在社交媒体上发文称，苹果计划举行Mac电脑系列发布会，这意味着备受期待的采用新M4芯片的机型即将面世。

10月25日，长电科技（600584.SH）公布了2024年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现收入人民币94.9亿元，同比增长14.9%，创历史单季度新高；实现归母净利润人民币4.6亿元。

10月24日，深圳市晶存科技股份有限公司的全资子公司——中山晶存技术有限公司，作为晶存科技的存储芯片测试总部基地，在中山市三乡镇隆重举行开业典礼。

国科微以“全芯视界 ·智享未来”为主题精彩亮相本届安博会，不仅首发两款智慧视觉芯片——4K智慧视觉处理芯片GK7606V1系列和轻智能视觉处理芯片GK7203V1系列，同时还展示了公司旗下全系列的智慧视觉芯片，以及广泛应用于智能安防、智慧社区等领域的解决方案。

日本政府支持的日本政策投资银行（Development Bank of Japan）将向美国量子计算初创公司Qolab投资350万美元，旨在帮助将该技术推向市场，并在日本国内培育下一代科技产业。

人才培养是日本重振半导体产业的关键挑战。为此，日本政府选择重启0.5英寸晶圆技术，该技术以前曾被用作教学和入门工具。

随着设计复杂性的提升，调试作为验证的“最后一公里”正面临越来越多的挑战。如何有效提升调试效率，已成为行业关注的焦点。

欧盟委员会周五（10月25日）表示，欧盟和中国已同意很快就中国产电动汽车关税的可能替代方案进行进一步的技术谈判。欧盟委员会已与中国同行进行了八轮技术谈判，并表示“仍存在重大分歧”。

根据该公司“gChips”部门泄露的可靠文件，2025年Pixel 10系列采用的Tensor G5(代号laguna)，将使用台积电3nm级的“N3E”制程代工，与iPhone 16 Pro中的A18 Pro和其M4处理器使用的制程相同。

英伟达CEO黄仁勋与亚洲首富穆克什·安巴尼（Mukesh Ambani）建立合作伙伴关系，共同建设人工智能（AI）基础设施，推动该技术在世界人口最多的国家的应用。

一次收购可能会彻底改变GPU和人工智能（AI）技术。2005年，时任当时英特尔首席执行官的保罗·欧德宁（Paul Otellini）让公司董事会大吃一惊。根据报道，他建议英特尔以“高达”200亿美元的价格收购英伟达公司。

10月25日，韦尔股份发布2024年前三季度业绩报告称，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，1-9月实现营收18,908,383,806.32元，同比增长25.38%；归属于上市公司股东的净利润为2,375,297,360.17元，较上年同期增长544.74%。

尽管英伟达的GPU依赖于专有的CUDA核心，这些核心具有自己的指令集架构并支持各种数据格式，但这些核心由依赖于行业标准 RISC-V ISA 的定制核心控制，尽管有一些扩展，该公司在本月的RISC-V峰会上透露（通过NickBrownHPC）。