近日，深南电路在接受调研者交流时表示，2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
深南电路封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处 理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括 WB、FC 封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026 年一季度，受益于处理器芯片类封装基板需求增 加、存储类封装基板收入持续增长，公司封装基板业务收入占比环比提升。
深南电路表示，近期公司综合产能利用率处于高位，其中公司 PCB 业务受益于 AI 算力基础设施硬件相 关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板 需求拉动，工厂产能利用率延续 2025 年四季度以来的较高水平。
深南电路强调，伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求的提升。2024 年以来，公司 PCB 业务在高速交换机、光模块、AI 加速卡、服务器等领域的 PCB 产品需求增长均受益于上述趋势。
