据 Blocks & Files 报道，华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 活动上展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装技术的大容量 SSD 系列。其中一款面向 AI 推理和数据中心的全新 SSD 提供 61.44TB 与 122.88TB 两种容量，而且华为未来还计划推出 245TB 版本。
据介绍，华为使用自主研发的 DoB 封装技术，将更多 NAND Die 直接封装在 PCB 电路板上，从而绕开传统 TSOP 或 BGA 封装对芯片数量的限制，提供更高的密度和更好的性能。
相比于 TSOP 或 BGA 封装，华为的 DoB 方案不仅提升了容量密度，还因省去了若干昂贵的封装步骤，从而更具成本效益。
由于被列入美国实体清单，华为无法获取采用美国技术生产的最新3D NAND芯片，在原有库存耗尽后，只能使用长江存储等中国本土厂商生产的NAND闪存。如果继续沿用行业通用的传统封装方案，其SSD产品在容量上会明显落后于主流厂商的同类产品。
正是在这样的背景下，华为选择绕开3D NAND层数竞赛，转而在板级封装领域进行底层创新，通过将NAND裸片直接堆叠在PCB板上的方式，实现了比传统NAND封装更高的容量密度，同时通过更紧密的芯片集成降低了生产成本。
在 2026 巴黎活动期间，华为还展示了多款高容量 SSD 产品，包括已经量产的 61.44TB 和 122.88TB 型号，以及未来规划中的 245TB 版本。另外，展区中的 OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure 宣传资料显示，该 2U 机箱可实现 1.47PB 容量，并标注采用“基于 DoB 堆叠技术的大容量 SSD”。另一台 OceanDisk 1610 展示设备则标称可在 2RU 空间内搭载 36 块 61.44TB SSD，总容量达到 2.2PB。
