1.华为新封装技术打造122TB SSD：规避3D NAND芯片制裁
2.黄仁勋旋风开工！万亿元宴名单曝光并表示「肯定会跟张忠谋见面」
3.京东方：公司与英伟达暂未开展业务合作
4.DeepSeek宣布永久降价
5.奖金拿到手软！三星、SK海力士员工涌入豪车展厅
6.英伟达切入2,000亿美元CPU商机…黄仁勋：涵盖中国市场
1.华为新封装技术打造122TB SSD：规避3D NAND芯片制裁
据 Blocks & Files 报道，华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 活动上展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装技术的大容量 SSD 系列。其中一款面向 AI 推理和数据中心的全新 SSD 提供 61.44TB 与 122.88TB 两种容量，而且华为未来还计划推出 245TB 版本。
据介绍，华为使用自主研发的 DoB 封装技术，将更多 NAND Die 直接封装在 PCB 电路板上，从而绕开传统 TSOP 或 BGA 封装对芯片数量的限制，提供更高的密度和更好的性能。
相比于 TSOP 或 BGA 封装，华为的 DoB 方案不仅提升了容量密度，还因省去了若干昂贵的封装步骤，从而更具成本效益。
由于被列入美国实体清单，华为无法获取采用美国技术生产的最新3D NAND芯片，在原有库存耗尽后，只能使用长江存储等中国本土厂商生产的NAND闪存。如果继续沿用行业通用的传统封装方案，其SSD产品在容量上会明显落后于主流厂商的同类产品。
正是在这样的背景下，华为选择绕开3D NAND层数竞赛，转而在板级封装领域进行底层创新，通过将NAND裸片直接堆叠在PCB板上的方式，实现了比传统NAND封装更高的容量密度，同时通过更紧密的芯片集成降低了生产成本。
在 2026 巴黎活动期间，华为还展示了多款高容量 SSD 产品，包括已经量产的 61.44TB 和 122.88TB 型号，以及未来规划中的 245TB 版本。另外，展区中的 OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure 宣传资料显示，该 2U 机箱可实现 1.47PB 容量，并标注采用“基于 DoB 堆叠技术的大容量 SSD”。另一台 OceanDisk 1610 展示设备则标称可在 2RU 空间内搭载 36 块 61.44TB SSD，总容量达到 2.2PB。
2.黄仁勋旋风开工！万亿元宴名单曝光并表示「肯定会跟张忠谋见面」
外界原先预期英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋将于27日访台，不过他提前于昨（23日）下午搭乘私人专机抵达松山机场，行程也随即展开。黄仁勋离开机场后，首站前往台北南港瓶盖工厂，出席开发者社群活动「Meet-A-Claw Taipei」。接下来在台期间，他除将参与「万亿元宴」、台北国际电脑展COMPUTEX，以及NVIDIA GTC Taipei等重要活动外，也预计拜访客户、会见合作伙伴、探视员工，并可能出席英伟达北士科总部动土仪式。
首站Meet-A-Claw开发者聚会现场疯「养龙虾」
黄仁勋抵台后第一站选在南港瓶盖工厂，主题聚焦AI Agent框架「OpenClaw」。活动内容涵盖AI Agent部署、本地端AI、自动化工作流、MCP工具串接，以及实际操作AI协助完成电脑任务等实战分享，现场也送出一台NVIDIA DGX Spark给幸运与会者。
黄仁勋在活动中盛赞近期受到开发者社群关注、以龙虾作为标志的开源AI工具OpenClaw，并形容其有机会成为下一个ChatGPT。 OpenClaw可让使用者在装置上完成自动化写作、程式开发与档案操作等任务，黄仁勋也将其定位为「代理型电脑的作业系统」。辉达今年3月也推出企业级AI代理平台NemoClaw，外界因此关注辉达在代理式AI领域的后续布局。
昨晚，黄仁勋前往「花娘小馆」用餐时受访提到，明天（24日）有很多工作，有一场演讲和公司内部会议，应该不会见魏哲家，前几天有看到他，明晚会去拜访张忠谋和张淑芬一起用晚餐。
黄仁勋强调，这几天会去参观英伟达的新大楼，规模非常非常大，会尽快动工，可能要几年才会完工，通常是3年左右，蛮期待的。未来会投资中国台湾几十亿，过去已经投入几百亿了，因为中国台湾是全球科技生态中心，未来很长一段时间会继续保持下去，会在台湾长期投资。
至于是否会出席27日英伟达北士科总部动土仪式，黄仁勋也表示，如果公司有活动，他一定会参加，更语带玄机表示不排除展示新大楼的设计图。
6月1日北流开讲2日出席全球媒体记者会
此次访台期间，黄仁勋最重要的公开行程之一，是6月1日至6月4日登场的NVIDIA GTC Taipei，以及6月2日至6月5日举办的台北国际电脑展COMPUTEX 2026。其中，6月1日在台北流行音乐中心举行的GTC主题演讲，被视为今年AI产业最具指标性的科技活动之一。
依规画，6月1日上午9点将先进行GTC Live会前直播对谈，广达董事长林百里、华硕董事长施崇棠，以及台积电副总经理米玉杰等科技业重量级人士都将参与。
上午11点则由黄仁勋亲自发表主题演讲，市场预期内容将涵盖AI伺服器、资料中心、机器人、自驾平台，以及下一代运算架构等方向，也可能进一步揭露英伟达与合作伙伴的最新布局。
6月2日则将举行全球媒体记者会，并将替多家合作厂商站台。
万亿元宴与供应链「闭门会议」 将见张忠谋、魏哲家
每年黄仁勋访台期间备受瞩目的「万亿元宴」，今年预计于5月28日下午登场，地点传出可能仍选在台北市敦化北路砖窑。台积电董事长魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、台达电董事长郑平、联发科执行长蔡力行，以及矽品董事长蔡祺文等企业领袖都受邀出席。此外，和硕董事长童子贤此前证实，有收到邀约。
除了公开活动，黄仁勋与中国台湾AI供应链的非公开互动也备受市场关注。据悉，他此行将与晶圆代工、伺服器、散热、封装测试等供应链高层进行多场会谈，相关交流可能牵动下半年AI芯片供货、产能配置与合作方向。
黄仁勋此行是否会与台积电创始人张忠谋会面，也成为市场话题。对此，他回应，已写信联系，「肯定会见面」，也一定会与现任台积电董事长魏哲家碰面。（工商时报）
3.京东方：公司与英伟达暂未开展业务合作
5月24日晚间，京东方发布了股票交易异常波动公告，再次提示风险称，截至目前，公司与英伟达暂未开展业务合作。
公告显示，京东方Ａ连续2个交易日内（5月21日、5月22日）日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动的情形。交易行情显示，5月21日、5月22日，公司股价均涨停收盘；截至5月22日收盘，公司股价收于涨停价5.16元/股，总市值1911亿元。
京东方表示，公司于2026年5月21日披露了《关于与康宁公司签署合作备忘录的公告》，2026年5月22日披露了《关于公司签署合作备忘录的风险提示公告》，市场对此关注度较高。本次公司签署的是合作备忘录，仅为双方当前阶段的合作意向，除有关保密、知识产权、适用法律与争议解决以及责任限制条款明确约定具有法律约束力外，其他条款不具有法律约束力；玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收，未来公司能否、以及何时量产并实现相关领域的预期效益，存在重大不确定性。根据业务发展情况，预计未来2-3年内，上述业务都无法对公司经营业绩产生重大影响；截至目前，公司与英伟达暂未开展业务合作，部分媒体推论缺乏事实依据。
此外，京东方指出，备受追捧的玻璃基封装载板、钙钛矿等业务尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，预计未来2至3年内都无法对公司经营业绩产生重大影响。
4.DeepSeek宣布永久降价
DeepSeek官方宣布，DeepSeek-V4-Pro 模型 API 价格将于2026年5月31日结束2.5折优惠活动后，正式调整为原定价的1/4。
4月26日，DeepSeek官方发布API价格调整公告，全系API输入缓存命中价格降至首发价的十分之一，V4‑Pro更叠加限时1/4（相当于2.5折）。
这一API2.5折优惠活动，原定6月起恢复原价，但最新公告确认，DeepSeek-V4-ProAPI将永久降为原价的1/4，即：每百万tokens输入（缓存命中）0.025元，输入（缓存未命中）3元，输出6元，创全球大模型价格新低。
5.奖金拿到手软！三星、SK海力士员工涌入豪车展厅
在席卷全球的存储芯片热潮中，韩国存储芯片双雄SK 海力士和三星无疑站在这波上行周期的核心位置。这两家公司的员工也吃尽行业红利，身家随之暴涨，天价奖金引发社会热议。
据韩国当地媒体报导，财富骤增的韩国芯片从业者眼下正疯狂抢购豪华跑车。至少有一家豪车经销商反映，前来选购高档跑车的三星电子与SK 海力士员工人数大幅增加。
「过去一个月里，我们每天都能接到几十个咨询电话。进店顾客大多是三星电子和SK 海力士员工。来看1亿韩元（7.3 万美元）以上豪车的人明显变多了。」豪车经销商表示。
Google 搜索趋势也印证了这一现象。随着三星和SK 海力士成为全球最重要的存储芯片公司，近期「法拉利经销商」 这一词条在韩国的搜索热度飙升。
今年以来，三星和SK 海力士的股价呈现延续去年暴涨态势，涨幅分别高达128% 和187%。韩国综合股价指数（KOSPI）同样如此，今年来涨幅达82%。
这两家存储巨头近日均公布了炸裂财报：SK 海力士第一季净利润达40.34 万亿韩元（273 亿美元），较一年前狂增397.6%；三星第一季净利润47.22万亿韩元（318 亿美元），暴增474.3%。
SK 海力士将营业利润10% 作为绩效奖金池，据此计算，2025 年人均奖金达1.4 亿～1.48亿韩元。 2026 年有望飙升至7亿韩元。（钜亨网）
6.英伟达切入2,000亿美元CPU商机…黄仁勋：涵盖中国市场
英伟达CEO黄仁勋23日抵达台北时表示，辉达对2,000亿美元中央处理器（CPU）市场的预测涵盖中国市场，显示在中美科技紧张局势持续下，英伟达仍高度看好中国长期需求。黄仁勋面对媒体提问上述市场预估是否包含中国时，坦言「应该是的」。
随着能自主执行任务的「代理型AI（Agentic AI）」快速发展，市场需求正从GPU扩展至CPU。黄仁勋日前在财报会议中指出，英伟达新推出的Vera CPU，将让英伟达切入全新的2,000亿美元市场，并持续推升AI晶片业务成长。
目前英伟达已获美国政府许可，可向中国出口H200 AI芯片，但中国官方尚未批准相关销售。黄仁勋在台北表示：「H200已获准出口到中国，如果能服务那个市场将非常棒。中国市场非常重要，而且规模非常庞大」。
黄仁勋此次访台是为参加6月台北国际电脑展（COMPUTEX）暖身。他透露将与台积电高层会面，并表示辉达正加速量产结合Vera CPU与Rubin GPU的Vera Rubin平台，预料将让中国台湾供应链迎来「非常忙碌的下半年」。
面对存储缺货对AI供应链带来的冲击，英伟达财务长克雷斯（Colette Kress）也在近日透露，英伟达早已预见AI带动的存储供应危机，因此提前大量下单，成功在全球HBM与DDR存储短缺潮中抢得先机。
她表示：「很多公司现在才坐在那边说，『天啊，记忆体价格涨了。』」但英伟达「早就知道这件事会发生」，而且「这是每家公司都应该要做的事，至少我们很早以前就已经下单了」。
AI GPU对高频宽记忆体（HBM）与DDR记忆体需求激增，也让全球供应链压力升高。市场估计，英伟达Rubin AI平台在2027年对LPDDR存储的需求，甚至可能超越苹果与三星电子的总和。由于HBM与DDR使用相同设备生产，当英伟达厂将产能转向HBM后，也导致DDR市场同步缺货。克雷斯透露，英伟达并非从市面直接采购现货，而是与英伟达供应商合作、提前进行客制化生产，确保AI芯片供应稳定，进一步巩固其在AI市场的领先地位。（工商时报）
