《韩联社》报导，韩国三星电子 (Samsung Electronics) 共同执行长暨芯片事业主管全永铉 (Jun Young-hyun) 周一 (8 日) 透露，他已与黄仁勋会面，双方针对下一代高频宽存储器 (HBM) 技术及长期合作计划进行深入讨论，合作范围涵盖 HBM4E、HBM5 以及晶圆代工业务。
英伟达执行长黄仁勋访韩行程持续受到市场关注。黄仁勋除与当地科技巨头高层交流外，也积极布局 AI 供应链合作。
全永铉周一在接受媒体访问时表示，三星与黄仁勋长期维持密切合作关系，双方迄今进行过许多富有成果的讨论。
全永铉指出，此次会谈重点聚焦于下一代 HBM 产品开发与供应合作，包括未来 HBM4E 与 HBM5 技术路线图，同时也讨论晶圆代工领域的合作机会。
HBM 是 AI 伺服器与加速器不可或缺的关键元件，负责提供高速数据传输能力，以支援大型 AI 模型训练与推论需求。随着全球 AI 数据中心快速扩张，HBM 已成为存储器产业竞争最激烈的战场之一。
全永铉表示，在短期目标方面，三星将全力确保 HBM4 产品供应，以满足英伟达需求。英伟达目前掌握全球 AI 加速器市场主导地位，也是各大存储器厂争相合作的重要客户。
近年来，SK 海力士凭藉 HBM 产品率先打入英伟达供应链，并成为其最主要的 HBM 供应商。面对外界关注黄仁勋先前曾表示 SK 海力士仍将是英伟达最大的存储器合作伙伴，全永铉回应，三星将专注做好自身工作，并透过实际成果证明竞争力。
市场认为，三星高层此次直接与黄仁勋讨论 HBM4E 与 HBM5 等下一代产品合作，显示三星正积极追赶 SK 海力士在 AI 存储器市场的领先优势，并试图在未来 AI 供应链版图中争取更重要地位。
