2026年6月9日，厦门弘信电子科技集团股份有限公司发布2024年度向特定对象发行股票并在创业板上市之上市保荐书。
公司是专业从事印制电路板及背光模组研发、设计、制造和销售的高新技术企业，2023年开始布局算力相关业务。主要产品包括印制电路板、背光模组和算力相关业务，应用于智能手机、平板电脑、车载电子等领域。
2025年公司资产总额810,110.50万元，负债总额646,105.92万元，营业收入731,275.09万元，净利润19,816.07万元。
公司面临多方面风险，与本次发行相关的有审批、摊薄即期回报、股票价格波动、股票质押和认购资金风险；市场与业务经营方面包括业务经营、下游市场需求变化、业绩下滑、市场竞争等风险；财务方面有毛利率波动、商誉减值、应收账款回收等风险；内控方面有行政处罚、内部控制、关联交易风险。
本次向特定对象发行股票种类为A股，每股面值1元，发行对象为公司实际控制人李强，以现金认购。定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过48,841,005股，限售期18个月，股票将在深交所创业板上市。
保荐代表人为蔡敏、高旭东，项目协办人为王梓旭，其他项目组成员包括金子茗、史睿。华泰联合证券认为公司申请符合相关规定，愿意保荐其证券上市交易。
