华大九天于6月9日在互动平台披露，其先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU及高性能处理器等Chiplet芯粒设计的能力。同时，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，成为国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。
随着摩尔定律逼近物理极限，以Chiplet和3D堆叠为代表的先进封装技术成为延续芯片性能提升的关键路径。然而，3D IC设计带来的数据量激增、异构兼容及跨裸片验证等难题，对传统EDA工具构成了巨大挑战。华大九天前瞻性布局，其推出的首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现从多元化协同设计到封装的全链路物理验证。该平台独创的3D数据编织技术，能一次性完成全量3D数据验证，将高端3D堆叠芯片的全链路验证周期从传统方法的约2周大幅压缩至1-2天，效率提升显著。
在先进封装设计EDA领域，公司的先进封装自动布线工具Storm已全面升级为先进封装设计平台。该平台不仅支持业界主流的硅基和有机RDL工艺，还支持硅桥RDL异构整合等新工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线等功能。这为解决先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈提供了国产化工具支撑。
华大九天成立于2009年，是中国电子信息产业集团控股的国产EDA领军企业。根据公司2025年年报，全年实现营业收入13.25亿元，其中EDA软件销售占比81.1%。公司持续高研发投入，2025年研发费用达8.59亿元，占营收比例64.84%。目前，公司产品已服务国内超过700家知名客户，EDA工具覆盖国内晶圆代工厂70%以上的工艺节点。近期，公司还与国内头部存储企业建立了战略合作关系，其存储电路设计全流程EDA工具系统已获大规模应用。（校对/邓秋贤）
