昀冢科技2025年度向特定对象发行A股,或摊薄即期回报但有填补措施

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2026年6月9日,昀冢科技发布2025年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺(修订稿)的公告。

公司于2025年8月29日、10月15日分别召开会议审议通过相关议案,2026年6月9日又调整发行方案。本次发行对公司主要财务指标的影响基于多项假设测算,考虑2026年度净利润相比2025年度减亏20%、持平、增亏20%三种情形。若发行完成,公司总股本和净资产规模将增加,在业绩未相应增长时,即期回报可能被摊薄。

本次发行有必要性和合理性,能提升生产能力、拓展业务布局等。募投项目围绕现有主营业务,包括电子陶瓷领域项目及补充流动资金等。公司在人员、技术、市场方面有储备。

为应对可能的摊薄影响,公司采取加强募集资金管理、落实募投项目、完善公司治理、优化利润分配政策等措施。公司董事、高级管理人员以及控股股东、实际控制人也对填补回报措施作出承诺。

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