“竞标”风从代工产能吹向IC设计！

集微网消息，随着全球汽车芯片、驱动芯片、电源管理芯片、音频芯片、网通芯片等供应持续紧缺，已逐渐影响汽车、智能手机、PC、网通设备等多个产业。本月初中国台湾产业链传出网通芯片大缺货，龙头厂商博通部分芯片交期最长甚至达到一年，瑞昱也传出交期拉长至12个月。面对这种局面，IC设计厂商的订单都是分段、分次交货，让客户“吃不饱也饿不死”。

这次芯片缺货潮涵盖了很多品类，几乎“无一不涨”，差别只在于涨幅高低而已，局面更有愈演愈烈之势。产业链消息表示，下游PC与代工厂商全力备货，主动要求某些芯片厂商以“竞标”方式交货，让出价高的客户能多拿到一些芯片。

尽管此前，已有晶圆代工厂破天荒将部分产能以竞标方式让客户投标，并且“加价幅度无上限”，“价高者得”。8英寸0.13微米工艺产能竞标价每片高达1000美元，不仅比调涨后的业内均价高出四成，更是十年来的最高水平。现在“竞标”风气蔓延至IC设计部分，尚属业界首次，突显了芯片紧缺程度，客户面对缺货何时纾解遥遥无期，格外心急。目前来看，近期抢料最积极的是PC客户，不惜主动要求网通芯片厂商启动竞标模式。

台湾媒体报道表示，虽然相关厂商不愿证实是否有竞标的情况，但是也点出当地网通芯片厂商瑞昱受惠于竞争对手交期拉长，2月份已涨价一成，5月或再度调升报价，涨幅自两成起跳。该公司回应称，整个业界氛围就是趋向涨价，从硅晶圆、代工、封测、内存等都在涨，瑞昱不会赔钱做生意，但价格也不是愈贵愈好，必须可被客户接受才行。在此趋势下，将与客户密切配合，共同面对挑战。

除了“竞标”，PC厂商还开始着手与芯片厂商签订长约（LTA），既可保证供货，又可减缓价格涨势，并借此巩固双方合作关系。尤其现在业界担心需求高峰过后，未来难免会出现市况反转，签订长约也可降低冲击，可说是互利。