兴森科技2020年净利润5.22亿元，同比增长78.67%

集微网消息，4月15日，兴森科技发布2020年年度报告称，实现营业收入403,465.52万元，同比增长6.07%；归属上市公司股东的净利润52,155.19万元，同比增长78.66%；归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润29,189.99万元，同比增长13.62%。

兴森科技表示，公司销售收入平稳增长，主要来自于PCB和IC封装基板业务产能释放。净利润大幅增长的原因一方面是因为转让子公司上海泽丰股权贡献税收投资收益约22,638万元，另一方面因为管理改善、效率提升，整体毛利率有所提升、期间费用率下降导致整体盈利能力提升。

在PCB业务方面，报告期内，兴森科技PCB业务保持平稳增长，实现收入308,617.57万元、同比增长5.63%，毛利率32.57%、同比提升0.64个百分点。子公司宜兴硅谷在保持稳定运营的基础之上，持续加强技术积累、提升良率、改善交付、降本增效，全力攻关5G量产业务，全年实现收入40,502.94万元、同比下滑2.51%，净利润3,518.65万元、同比增长22.84%。欧洲市场受累于疫情需求不振，Fineline实现收入100,077.81万元、同比下滑0.91%，净利润7,496.97万元、同比下滑1.74%；英国Exception实现收入6,659.73万元、同比下滑5.43%，净利润亏损78.46万元。

在半导体业务方面，报告期内，兴森科技半导体业务小幅增长，实现收入83,858.42万元、同比增长4.61%，毛利率21.2%、同比下降2.92个百分点，主要因为上海泽丰自5月不再纳入合并报表导致并表收入和利润减少，以及IC封装基板业务新产能投放，因新增人工、折旧以及试生产亏损对整体盈利能力造成拖累。

报告期内，IC封装基板业务实现收入33,615.89万元，同比增长13%；毛利率13%，同比下降4.68个百分点；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。因疫情影响导致新产能设备装机和投产进度有所延迟，产能爬坡进度受到影响，使得全年销售收入和出货面积均低于年初预期。IC封装基板业务在聚焦存储产品的基础上，通过持续的研发投入和产能扩张打造核心竞争力。在新产品研发方面，实现Coreless产品量产，ETS、FCCSP、RF、指纹识别产品线也不断导入新客户。在产能扩张方面，新建产线自6月份试生产以来快速上量，截至12月产出超过7,000平方米、整体良率提升至96%，初步达成量产目标。合资公司广州兴科半导体有限公司的扩产进展处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。全资子公司美国Harbor实现较好增长，全年实现收入38,846.69万元、同比增长17.91%，净利润2,948.42万元、同比增长68.09%。子公司广州兴森快捷电路有限公司正处于半导体测试板业务的扩产阶段，启动投资建设设计-制造-组装为一体的国内领先的专业ATE工厂，扩大产能、缩短交期，以期发挥公司在半导体测试领域的专业优势，为全资子公司Harbor、参股子公司上海泽丰解决产能瓶颈，并服务于国内广大的封装厂和芯片测试公司，把握国内芯片产业链大发展的机遇。

（校对/GY）