兴森科技:目前IC封装基板产能饱和,订单充足

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集微网消息,4月23日,兴森科技在互动平台表示,目前公司IC封装基板产能饱和,订单充足,确有部分芯片设计公司跟公司讨论产能分配事宜。此外,公司在车用PCB方面的业务占比不高。

据了解,兴森科技IC封装基板现有产能2万平米/月,分两期投资建设,2012年投产1万平米/月,2018年底已经处于满产状态。2018年扩产1万平米/月产能,原计划在2020年Q1投产,但因疫情影响装机进度,到2020年6月才开始试生产。到2020年底,达到90%左右的产能利用率,整体的良率也提高至96%以上。2021年除了春节这个月之外,今年基本上处于一个满产的状态。

此前,兴森科技称,2020年公司半导体业务收入占收入的比重已达到20%以上,未来几年随着产能逐步释放,包括广州兴科IC封装基板项目和广州兴森半导体测试板项目的逐步投产,半导体业务占比会进一步提升。如果不考虑更远期的投资规划,广州兴科IC封装基板项目和广州兴森半导体测试板 项目的产能完全释放之后,半导体业务的收入和利润占比预计会达到50% 左右。

兴森科技表示,公司的IC封装基板产品是仍主攻存储芯片领域(BT材料),存储领域的收入占比达2/3,除原有存储芯片客户之外,随着长江存储、合肥长鑫的逐步上量和未来可预期的持续投资扩产,国内的市场空间将持续扩张,对于公司而言,面临很好的发展机遇;同时,公司也逐步开拓射频、MEMS等市场领域的客户,进一步完善公司的产品线和客户群体。

(校对/Arden)

责编: 邓文标
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