【芯视野】台湾突发人才“禁令”背后：产业和政治的双重图谋

集微网报道（记者 张轶群）台湾方面正在收紧岛内人才赴大陆工作的途径，芯片领域尤甚。

近日，台湾“劳动部”发布通知，禁止招聘平台及猎头公司帮助或代表任何公司雇佣个人在中国大陆工作，违反者将受到罚款，如涉及半导体和集成电路领域，罚金将更高。

行业分析人士指出，台湾方面将半导体人才外流归于大陆高薪挖角所致，这并不客观，其背后是台湾已成为全球人才缺口最严重地区的事实，长期以来压低薪资及缺乏政府层面对产业的扶持是无法留住人才的主要原因。

严防大陆“挖角” 岛内民众称“挡不住”

表面上看，此次禁令的颁布与3月底比特大陆在台设立公司高薪挖角被查有关，台湾方面称三年多来，比特大陆通过在台湾设立的“智鈊”与“芯道”等两间孙公司，以两倍以上价格，高薪挖走来自联发科、日月光、台积电等公司等200多名台湾工程师。

4月，台湾“行政院”召开“研商防制人才挖角会议”，邀集“陆委会”、“法务部”、“经济部”及“劳动部”等多部门共同商讨建立有效的防制人才挖角机制。此后，台湾方面一直在加紧制定应对政策。

目前看，禁令主要是禁止来自大陆的职缺、广告。包括禁止协助广告招募或中介人员前往大陆就业，若涉及中介行为最高可处新台币500万元，若涉及半导体等领域，惩罚将加重。

虽然并没有完全禁止台湾人才赴大陆工作，但求职渠道已因该禁令而大幅收窄。

禁令一出，首先引得岛内一片哗然。岛内网友在社交媒体批评台当局做法是封锁民众，并指“自己给不起怪别人高薪挖角”、“低薪还不准人民跑，可悲”。

台湾最大的互联网入口平台“Yahoo！奇摩”在3月中旬发起的一项“赴大陆工作意愿”调查显示，近万人参与的网民投票中，超过7成填写了“愿意”选项。

有台湾民众就表示，人民有就业与迁徙自由，人才是全世界流动，除非管制的高科技或涉密人才，可以依法限制，若对所有职位都予以管制则打击面过宽。

台湾青年联合会理事长何溢诚在媒体撰文指出，民进党执政后，台湾“五缺”(指“缺水、缺电、缺工、缺地、缺人才”)问题难解甚至愈加恶化；而大陆的综合实力、经济规模、新基建以及未来发展的前瞻性，对台人才吸引力巨大。再加上两岸产业链具有高度互补性与延展性，台湾人才才会络绎不绝地前往大陆发展。

他指出，当局此策是“头痛医脚”，不思改善台湾求职就业环境以及每况愈下的低薪结构，只知对民众一味围堵抑制，当心物极必反。

台北市长柯文哲甚至直接面对媒体镜头表示：“你挡得住嘛？你在台湾多少薪水？坦白讲，人往高处走，水往低处流，这很难挡。”

目前，台湾主要的人才招募机构如104人力银行、1111人力银行及yes123求职网已悉数下架与大陆相关的职位，但多数为幼教类。联电、群创等半导体厂商均表示，赴大陆投资皆经投审会许可，且大陆派驻人员多为内部选任，故受禁令影响较小。

有分析人士指出，人才向待遇、就业前景广阔地区流动是产业和市场发展的必然结果，是自由选择的结果，禁令虽然在一定程度上能够延缓台湾人才外流大陆，但这一趋势并不能阻。

强化半导体人才管控 产业政治双重图谋

近年来，中国大陆半导体产业的快速发展，对半导体人才的重视以及提供的优厚待遇吸引不少台湾人才赴大陆求职。

但在台湾当局看来，此举是近来中国大陆受美中科技战影响，半导体产业发展受阻，试图通过积极挖角等方式建立自主供应链，台湾半导体人才成为大陆半导体产业锁定的目标。

台湾媒体援引一位不愿具名的半导体公司董事长的话称，近十年来，中国大陆携庞大的内需市场，加之政策大力扶持半导体产业。台湾长期培育的半导体业人才大量被大陆企业以三到五倍薪资挖角，除业界熟知的高启全、孙世伟、蒋尚义、梁孟松等大咖，其他不为人知的更多。

“中国大陆几乎每一家晶圆厂都有台湾半导体人才，这种趋势拦不住。台湾人才往大陆流动，一部分原因是对岸开的薪酬条件较台湾高很多，另一部分在于职涯的发展空间受限，包括升迁机会少、中年转换工作不易等。”该董事长说。

据媒体报道，自2015年以来，台湾约有3000名半导体工程师来到中国大陆。

分析人士指出，台湾当局出台严防人才挖角的禁令，绝非临时起意，而应是有计划、有目之举，有着深深产业考量和政治图谋。

一是随着全球“芯荒”加剧，对于半导体产业发展的重视以及自主供应链构建成为许多国家和地区的主要课题。

特别是在美国宣布500亿美元重金投入半导体制造研发，欧盟提出2030年前生产全球20%先进制程芯片目标，日本宣布制定半导体国家战略等背景之下，台湾作为全球半导体产业发展的重要地区，需要考虑如何维持及扩大供应链优势，产业人才供应等方面的问题。

一位行业人士告诉爱集微，此次禁令依据的是“两岸人民关系条例”第34条“未经许可之大陆地区劳务不得在台湾地区从事广告活动”、第35条“从事台湾地区人民赴大陆地区就业之人力中介业务列为禁止项目”等，但多年来执行得较为宽松，此次突然收紧，说明台湾业界已普遍认识到台湾半导体供应链的地位，如果无法保护敏感科技，将丧失掉该领域的竞争优势。

二是近年来美国对于中国大陆的科技围堵，禁止芯片人才赴大陆工作，也是台湾方面在主动配合美国对中国大陆的技术封锁，台湾当局这样做，迎合了美国阻挠中国大陆科技发展的意图，示好美国，从而有利于美国给予台方更大的支持。

一位猎头行业人士表示，近两年看来，台湾赴大陆工作的半导体人才比过去少了不算少。除非是大陆非常想拉拢的高端技术人才，一般人才现在行情并不高。

“其中有疫情的原因，也有两岸关系紧张，中美科技战等因素，使得台湾半导体人才赴大陆工作持观望态度。”该人士表示。

薪资无竞争力 台湾已成全球人才缺口最严重地区

台湾的人才问题很多年前便出现，来自牛津经济研究院的一份报告预计，2021年，台湾将成为全球人才缺口最严重地区。

2019年台湾yes123求职网近日公布的一项网络调查结果显示，高达92.6%的应届毕业生考虑到境外工作，创下该项调查设立12年来的新高。据分析，“薪资没有竞争力”是台湾人才外流的关键因素。

半导体领域也表现的十分明显，2020年台湾104人力银行与SEMI国际半导体产业协会共同发布的《半导体产业人才白皮书》，对超过1500家半导体厂商连续5年的征才趋势进行了分析。

白皮书显示，2020年台湾半导体行业平均月薪5.2万元新台币已居全产业第二，仅次于电脑及消费电子制造业的53984元新台币，最近五年，上中下游前五大人才职缺集中于：高端工程研发/软件设计、硬件设备、产线的生产技术/制程等。

根据白皮书的调查，台湾“台成清交”四大名校的硕博士，研发岗位的平均月薪为5.5-5.6万新台币，设备、制程等领域本科学历的平均月薪为3.5-4万新台币。

而根据中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)，2019年第二季度到2020年第一季度，中国大陆集成电路全行业平均月薪约为5.3万新台币，其中研发岗位的平均月薪为税前8.9万新台币。

在台湾国发会公布的“2021-2023年重点产业人才供需调查及推估报告”中，在21项重点产业中，AI、离岸风力发电及IC设计等三大产业对人力需求最迫切，其中IC设计平均每年新增4600人。

报告还指出，IC设计、资料服务、智慧机械、航空、造船、半导体产业材料及调理食品等7项产业缺才主因是“应届毕业生不足”。

行业分析指出，台湾半导体产业也存在竞争忧患，理工硕博士人才供应不足，直接影响全产业链的科研能量，下游平均月薪4.6万仅为上游6.8万的67%，中游5.6万为上游的82%，有限的硕博士又因势利导，优先落脚于上游，中下游面临研发人才供应不足。

因此，大陆“挖角”并不是台湾将半导体行业人才的流失的根本原因。

一位台湾半导体行业人士指出，虽然大陆常常抛出高薪抢人，但对象其实不限于台湾，而是在跟世界抢人才。反观台湾公司，长久以来压低薪资，后果就是导致人才外流，可能流到中国大陆，也可能流到日韩美欧。

“当人才感受到他的才能和他的现有薪水不成正比，解决的方法绝对不是限制刊登征才广告。”该人士表示。（校对/Humphrey）