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【集微拆评】荣耀V40拆解:脱离华为后,手机内部海思芯片仅剩三颗

来源:爱集微

#集微拆评#

#荣耀#

05-11 18:13

荣耀V40是荣耀独立后的首款新品,搭载天玑1000+旗舰芯片,采用10亿色视网膜级超感屏,配备旗舰级5000万高清主摄等,诚意满满。脱离华为,荣耀V40内部有什么变化?今天我们通过拆解来看看。 

荣耀V40配置一览:

SoC:天玑1000+处理器丨7nm工艺

屏幕:6.72英寸OLED屏丨分辨率2676x1236 丨 屏占比92.2%

存储:8GB RAM+128GB ROM

前置:1600万像素前摄

后置:5000万像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距

电池:3900mAh锂离子聚合物电池

特色:天玑1000+处理器丨66W快充丨双扬声器双振动器

拆解步骤:

首先将荣耀V40关机取出带有防水硅胶圈的卡托。V40后盖由胶固定,通过热风枪加热后,并利用吸盘和翘片打开后盖。在后盖对应电池位置,以及后置镜头盖内侧都贴有泡棉用于保护电池和摄像头。

荣耀V40的顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。主板盖和扬声器上贴有大面积石墨片起散热作用。主板盖上闪光灯软板BTB接口通过金属盖板保护。

取下主板盖上的NFC线圈、闪光灯软板和麦克风板。在主板盖上贴有液冷管对应NFC线圈和主板上电源区域。

相继取下荣耀V40的主板、副板和前后摄像头模组。在内支撑对应主板处理器和内存芯片位置处涂有导热硅脂起散热作用。副板USB接口处套有硅胶圈用于防水。

荣耀V40的电池通过塑料胶纸固定,便于拆卸。

取下用胶固定在内支撑的按键软板、听筒、指纹识别软板、振动器等部件。

V40屏幕与内支撑通过胶固定,最后使用加热台加热后,分离屏幕。在内支撑正面贴有大面积石墨片,石墨片下是液冷管。

模组信息:

荣耀V40采用京东方6.72英寸OLED曲面柔性屏,分辨率为2676x1236,支持120Hz刷新率,型号为BF067DYM。

荣耀V40的前置为1600万像素摄像头,光圈为F2.0。

荣耀V40的后置为50MP主摄(索尼IMX766 F1.9 支持OIS光学防抖)+8MP超广角(F2.4)+2MP微距(F2.4)三摄组合。

主板IC信息:

主板正面主要IC(下图): 

1、VANCHIP-VC7***-射频功放芯片

2、NXP-PN8***-NFC控制芯片

3、SanDisk-SDI***-128G-128GB闪存芯片

4、SK Hynix-H9HK***-8GB内存芯片

5、Media Tek-MT6***-天玑1000+处理器芯片

6、Media Tek-MT6***-电源管理芯片

7、Lansus Technologies-FX5***-射频功放芯片

8、Hisilicon-Hi6***-电源管理芯片

9、Media Tek-MT6***-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC(下图): 

1、Media Tek-MT6***-电源管理芯片

2、Media Tek- MT63***-电源管理芯片

3、Media Tek-MT6***-电源管理芯片

4、STMicroelectronics-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片

5、Murata-功率放大器

6、Media Tek- MT6***-射频收发芯片

7、Murata-多路调制器芯片

8、Murata-多路调制器芯片

9、Hisilicon- Hi6***-功率放大器芯片

拆解总结:

荣耀V40搭载了一颗来自深圳飞骧科技,用于2G的功率放大器芯片。作为荣耀独立后的首款新机,荣耀V40内采用了两种海思麒麟的芯片,共三颗。

荣耀V40整机共采用20颗螺丝固定,采用比较常见的三段式结构,拆解简单,可还原性强。防水方面USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护,能起到一定的防尘防水作用,采用液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。

荣耀V40

荣耀V30

与荣耀V30相比,荣耀 V40整机螺丝用量更少,升级了屏幕指纹和双曲面屏幕,供应商也从天马换成了京东方,主板没有采用双层堆叠,散热用料更足,海思芯片用量大大减少。

特别鸣谢:eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援

(校对/Musk)

责编: Aki

叶子

作者

微信:lf1360

邮箱:lifei@lunion.com.cn

作者简介

集微网数码编辑,关注数码领域,做手机评测和拆解。

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