【热点】台积电1nm以下制程获重大突破!

来源:爱集微 #台积电#
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1.台积电1nm以下制程获重大突破!;
2.Counterpoint:竞争加剧,联发科与高通的差距逐渐缩小;
3.重磅 AMD霄龙处理器新路线图曝光


1.台积电1nm以下制程获重大突破!;


IBM刚官宣2nm研发不久,台积电就联手合作伙伴宣布已取得1nm以下制程重大突破!

近日,台积电、台大与MIT携手研发出半导体新材料铋,宣称能大幅降低电阻并提高传输电流,有助于未来突破摩尔定律极限。

这项研究成果由台大电机系暨光电所教授吴志毅与台积电和MIT研究团队共同完成,已在国际期刊Nature上发表,有助应对半导体1nm以下制程挑战。

随着晶圆单位面积能容纳的晶体管数目已逼近主流材料硅的物理极限,晶体管效能也无法再逐年显著提升。近年科学界积极寻找能取代硅的二维材料,挑战1nm以下的制程。台大、台积电和MIT自2019年展开了合作,此次终于找到了这把key。

据新智元报道,台积电技术研究部门将铋沉积制程进行优化,最后台大团队运用氦离子束微影系统将元件通道成功缩小至纳米尺寸,终于获得突破性的研究成果。

吴志毅教授表示,在使用铋为接触电极的关键结构后,二维材料晶体管的效能不但与硅基半导体相当,还有潜力与目前主流的硅基制程技术相容,有助于未来突破摩尔定律极限。(校对/七七)


2.Counterpoint:竞争加剧,联发科与高通的差距逐渐缩小;


集微网5月15日消息,据Counterpoint发布的最新报告,台积电(TSMC)6 / 7nm技术对联发科的足够容量支持归功于其在2021年的市场份额增长。在2022年上半年,联发科采用台积电的4 / 5nm以下的下一个旗舰5G SoC将进入高端市场。在产能扩张和产量提高之后,预计2022年AP / SoC的代工供应不会成为主要问题。

图源:Counterpoint

Counterpoint认为5G AP / SoC的竞争将进一步加剧,因为高通在晶圆订单方面似乎更加激进,以保持其领先地位。到2025年,全球60%的智能手机AP / SoC将采用5纳米及以下的代工厂节点,这是台积电和三星代工厂扩大产能的主要动力之一。全球代工厂策略和芯片组供需动态正在塑造智能手机SoC竞争。

由于市场动态变化,联发科有望在2021年主导整个智能手机芯片组市场,高通预计将在快速增长的5G智能手机芯片组市场中占据同样的地位。竞争从未如此激烈,因为联发科缩小了与高通的差距。

分析师认为,对于主流5G智能手机来说主要的代工节点是6nm和7nm,为AP / SoC供应商提供了最佳的性能和价格,希望在2021年出货量增长两倍以上。自去年以来,联发科技已成功获得台积电5G 芯片组的生产能力,从2019年开始扭亏为盈。这帮助联发科在价格低于250美元的中端5G智能手机市场发力。

Counterpoint认为,联发科技对OPPO、vivo和小米的分配正在增加,从2020年的20-30%增长到2021年的40%以上,这些高增长的OEM和供应商的更好的供应前景他们在5G产品组合方面的雄心壮志。另一方面,高通公司的芯片组在2021年上半年受到限制,直接受益于联发科,这已成为一场零和游戏。

高通公司在2021年上半年受到三星5nm及其他支持外围IC的生产限制。但高通公司将在2021年下半年迎头赶上,从而确保了更高的产能。台积电和其他代工厂将在未来几个月内改善三星的供应和产量。这将使高通能够利用其骁龙4、6和7系列芯片组瞄准主要在中国和其他地区的主流5G市场。5nm的是最先进的节点,这将在2021年所有的目光主要用于5G高端/旗舰机型将在高通,看它在2022年是否能实现多样化代工策略,从苹果手中夺走一部分产能份额。苹果的 A 系列和 M系列芯片在先进节点产能份额方面处于领先地位。这将有助于扩大价值/收入方面的领先优势,使高通公司从更好的产品组合中受益,并对其更高ASP的骁龙7和8系列芯片组有更高的需求。

Counterpoint分析认为,展望2022年,高通和联发科将迁移更多的4nm / 5nm设计。联发科的下一代旗舰5g SoC将进入终端设备价格超过500美元的 SAM (服务可用市场) ,成为该公司智能手机芯片组的里程碑。

联发科技很可能会在2021年下半年首次推出新的天机系列产品,包括5nm / 6nm芯片组,然后在2022年上半年推出新的4nm / 5nm芯片组,甚至在2022年下半年推出3nm初代产品。这些新产品将具有一些新功能。对于联发科而言,这是有意义的技术突破,目标是中国高端市场,大多数批发价格在400-700美元之间。

高通预计将在2022年在三星的新款旗舰机型上采用4nm工艺。苹果似乎再次成为领导者,在2022年下半年在台积电迁移到3nm。与2021年相比,2022年AP / SoC的容量限制可能不是主要问题,因为预计台积电和三星代工厂的5nm的有效产能都将成为主要问题。在今年增加。

Counterpoint估计,到2025年,智能手机AP / SoC总数的60%将在最先进的代工节点(包括N5,N3甚至N2)中制造。平均芯片尺寸更大,EUV层增加导致的吞吐量降低以及3nm以上的更高成品率不确定性,可能是晶圆代工厂中处理更多智能手机SoC的尖端技术节点的更多晶圆的驱动因素。

图源:Counterpoint

N5节点将大大提升N7和N10 / 12的PPA(功率,性能和面积),在未来两年内,对于大多数基于Android的5G SoC迁移而言,N5节点将是代工厂路线图上的一个长节点。N5(包括4nm和5nm)的晶圆总消耗量将占2023-2024年(不包括Intel Foundry Services)铸造行业内建N5总量的25-30%。(校对/Musk)


3.重磅 AMD霄龙处理器新路线图曝光


AMD Yes的大戏仍在激情上演!

据cnBeta报道,AMD最新的路线图揭示了由Zen 4驱动的EPYC(霄龙)Genoa'7004'和EPYC Embedded'3004'系列处理器的核心数量,由Videocardz证实,'7004' CPU有96个内核,'3004'有多达64个内核。Zen 4预计将在2022年推出。

据悉,AMD EPYC Genoa CPU将包含96个内核和192个线程,预计将在利用台积电5nm工艺节点的同时提供明显的IPC提升。最近的一个传言指出,AMD EPYC Genoa CPUs预计将比前不久发布的Milan CPUs提供高达29%的IPC提升,并且由于其他关键技术的应用,整体性能提升了40%。

AMD的EPYC Genoa CPU的模拟图,有12个Zen 4和1个IOD芯片(图片来源:ExecutableFix)

为了达到96个内核,AMD必须在其EPYC Genoa CPU中装入更多的内核。AMD将通过在其Genoa芯片中加入总共12个CCD来实现这一目标。每个CCD将具有8个基于Zen 4架构的内核,因此插槽的体积也会继续增加,我们可能会看到一个巨大的CPU插板,甚至比现有的EPYC CPU都要更大,据说该CPU的TDP在120W-320W之间,并且有必要的情况下还可配置到400W。

自从2017年AMD推出锐龙/霄龙之后,Zen架构x86处理器终于可以让AMD有了翻身的希望,在桌面、服务器、移动等市场上收复失地,今年Q1季度最大的突破则是服务器CPU市场,创下了15年来新高。

根据市场调研公司公布的Q1季度报告,公布了AMD、Intel在不同领域的x86处理器份额,AMD的整体份额从2020年Q1季度的14.8%提升到了20.7%,拿到了五分之一的天下。特别是在服务器CPU市场,从2020年Q1的5.1%增长到8.9%,要知道去年Q4季度AMD的服务器CPU份额也不过7.1%,2019年底的时候才4.5%,2017年底的时候只有0.8%。这三年来最大的奇迹是在服务器CPU市场上,份额增长了10倍,几乎从零开始收复失地,而且这是利润最丰厚的市场。

有了强劲的新品加持,看来AMD在服务器领域的荣光将持续绽放。(校对/七七)


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