比亚迪半导体西安研发中心将启用，同期将发布IGBT6.0芯片

集微网消息，5月16日，从比亚迪半导体处获悉，比亚迪半导体西安研发中心即将启用，与此同时，比亚迪半导体打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并计划于西安研发中心全新发布。

据悉，比亚迪半导体在全国拥有五大研发及生产制造基地，分别是深圳、惠州、宁波、长沙、西安。位于西安的半导体研发中心，将配备近千人的研发团队，是比亚迪半导体精心布局的全新研发基地，承担着开启新一轮半导体创新与研发攻坚战的使命。

比亚迪半导体将充分利用西安在集成电路方面的人才资源、供应链资源及客户资源，主要从事功率半导体、智能传感器、智能控制IC等半导体产品的设计及服务，进一步提升公司产品研发和技术实力。

据了解，自2002年进入半导体领域以来，比亚迪半导体在2009年便推出国内首款自主研发的 IGBT 芯片，2018年推出 IGBT4.0 芯片并树立国内中高端车用IGBT新标杆。截止2020年底，以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。

IGBT4.0芯片通过精细化平面栅设计，使得同等工况下，综合损耗较市场主流产品降低了约20%，整车电耗显著降低。

历时两年积累，比亚迪半导体打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并计划于比亚迪半导体西安研发中心全新发布。比亚迪半导体称，IGBT6.0芯片采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术，相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破，达到国际领先行列。（校对/Arden）