集微网消息,6月2日,赛微电子公告,公司子公司莱克斯北京在北京经济技术开发区投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”(FAB3)符合竣工验收的各项条件,同意项目竣工验收。
该 8 英寸 MEMS 国际代工线设计总产能为3万片 MEMS 晶圆/月;一期产能为 1 万片 MEMS 晶圆/月,一期产能已于2020 年9月建成并达到投产条件,自2020年第四季度至今持续进行产线的内部调试以及与合作客户进行工艺及产品验证。
赛莱克斯北京是由赛微电子全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资的 8 英寸 MEMS 国际代工线(FAB3)项目公司,主要从事 MEMS芯片的生产代工业务。(校对/七七)