大咖云集！集微峰会“上海交大集成电路校友论坛”火热来袭

2021第五届集微半导体峰会将于6月25-26日在厦门海沧召开，本次峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，将为产业、资本、政府、高校等多方提供高效的沟通渠道及合作空间。

校友会论坛已成为集微半导体峰会的重要特色和亮点之一，自2019年首设开始便受到了行业的关注及欢迎。此次校友会论坛全新升级至“3.0”模式：

阵容升级，十余所高校、规模上看900人

内涵升级，凝聚校友力量共推产业发展

联动升级，校友会&微电子学院院长论坛双力合璧

在前两届校友会论坛成功举办的基础上，本届峰会的阵容进一步升级，包括清华大学、复旦大学、中国科学技术大学、西安电子科技大学、浙江大学、上海交通大学、武汉大学、北京大学、北京航空航天大学、东南大学、电子科技大学等在内的十余所高校将齐聚厦门，共话集成电路人才培养、产教融合等热点话题。

上海交通大学于1983年成立大规模集成电路研究所，2003年建立微电子科学与工程专业，成为九大国家集成电路人才培养基地建设单位之一。2013年入选卓越工程师教育培养计划，2015年被批准为国家示范性微电子学院。

作为上海集成电路产业链建设的重要一环，学院得到了各级领导的重视和支持。目前承担了国家自然科学基金等科研项目。学院已经初步形成集成电路数字与系统设计、集成电路模拟射频设计和集成电路工艺与器件设计的学科大平台，建立了一支国际化、工业化的师资团队，聘请了大批海内外享有盛誉的专家学者作为特聘教授和顾问。

学院紧紧围绕信息传输与处理系统芯片设计技术，形成了以系统级芯片设计、模拟与射频芯片设计为主的两个重点学科方向；同时，积极开拓生物医疗电子方向，开展前沿技术研究。

与此同时，学院注重人才培养的国际化和产业化，已与法国高等矿业精英大学、加拿大蒙特利尔工学院、新加坡国立大学等多所海外高校签订联合办学协议，与德州仪器、台积电、华力微电子、Intel、泰瑞达、中芯国际、IBM等多个跨国企业和行业龙头企业开展多样化的人才联合培养。

自成立以来，上海交通大学微电子学院为半导体产业培育了大批优秀人才，他们在集成电路设计、半导体制造、封装测试、材料与设备等行业以及相关投融资领域都发挥着重要的作用。

本届峰会，爱集微联合上海交通大学校友会集成电路分会共同举办集成电路校友论坛，交大校友将围绕异构数据中心的DPU芯片GPU芯片，AI加速芯片，TPU训练芯片分享和讨论，分享嘉宾为：徐凌杰（壁仞联合创始人 ），钱军（瀚博半导体CEO ），黄益人（益思芯CEO），杨龚轶凡（中昊芯英总经理）。现场更有戴伟民（芯原微电子董事长），杨小奇（富瀚微董事长）等业界大咖到场助阵，欢迎更多的上海交大校友报名，相聚厦门，共同探讨产业发展之道。

点击此处，立即报名峰会！

（校对/Aki）