和利资本孔令国:半导体估值现状探讨 | 2021集微半导体峰会投融资专场论坛

6月25日-26日,第五届集微半导体峰会在厦门海沧举行,本届峰会以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题,汇集上千名行业精英,共话行业未来。在26日下午举办的投融资论坛上,和利资本创始及管理合伙人孔令国作了《半导体估值现状探讨》的主题演讲。

发布于:07-29 17:59