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共话芯机遇 | 2024集微半导体峰会报名开启!
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创“芯”时代,“甬”往直前 | 甬矽电子闪耀SEMICON China 2024
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6月25日-26日,第五届集微半导体峰会在厦门海沧举行,本届峰会以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题,汇集上千名行业精英,共话行业未来。在26日下午举办的投融资论坛上,和利资本创始及管理合伙人孔令国作了《半导体估值现状探讨》的主题演讲。
发布于:2021-07-29