黑芝麻智能杨宇欣:核心芯片推动全新汽车产业链增长 | 2021集微半导体峰会

6月25日-26日,第五届集微半导体峰会在厦门海沧举行,本届峰会以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题,汇集上千名行业精英,共话行业未来。在第二天的集微高端通用芯片专场论坛上,黑芝麻智能科技(上海)有限公司CMO杨宇欣作了“高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型”的主题分享。

发布于:07-30 20:41