【缺货】天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地；受芯片短缺影响，理想汽车下调三季度销量预期；英特尔广邀台厂打造显卡链

作者：爱集微 2021-09-21

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来源：爱集微 #芯片#

1、受芯片短缺影响，理想汽车下调三季度销量预期

2、天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地，预计年产值不低于21.90亿元

3、英特尔广邀台厂打造显卡链

4、郭明錤：带屏下指纹识别的iPhone预计2023年出现折叠型号再晚一年

1、受芯片短缺影响，理想汽车下调三季度销量预期

集微网消息，9月20日，理想汽车发布公告，更新其2021年第三季度交付量展望。

公告显示，由于马来西亚新冠疫情的影响，理想汽车的毫米波雷达供应商所采用的专用芯片厂严重减产。由于芯片供应的恢复不及预期，公司现在预计其2021年第三季度汽车交付量约为2.45万辆，较之前的2.5万-2.6万辆的汽车交付量展望有所下调。公司将继续监测持续的市场状况并与其供应链合作伙伴保持密切合作，以尽量减少芯片短缺对其生产的影响。

有消息称，理想公司内部人透露，此次受到供应影响的芯片为理想汽车所使用的毫米波雷达，其供应商为博世。博世提供的第5代毫米波雷达中，被影响的是其中一个核心的专用芯片。就目前了解到的情况，市面上所售车辆，使用博世第5代毫米波雷达的均会受其影响。（校对/诺离）

2、天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地，预计年产值不低于21.90亿元

集微网消息，9月20日，据宝安日报报道，9月16日下午，宝安区以“带产业项目”方式成功挂牌出让A733-0055宗地，成交价9030万元，由深圳市重投天科半导体有限公司竞得。该宗地为深圳市第三代半导体产业链重点产业项目用地，项目建成达产后，预计年产值不低于21.90亿元，有利于突破第三代半导体产能瓶颈，实现全产业链核心技术自主可控。

A733-0055宗地位于石岩街道，为普通工业用地，土地面积73650.81平方米，建筑面积154660平方米，土地使用年限30年，由市规划和自然资源局宝安管理局委托深圳交易集团有限公司土地矿业权业务分公司组织交易。该宗地将用于建设碳化硅单晶和外延片生产线，包括生产及辅助设施、动力及环保设施、研发办公大楼等，将在1.5年内开建，4年内竣工投产。

受国外技术管控，国内第三代半导体技术和产品发展尚不能满足市场需求，核心材料、器件和模块等产品许多依赖进口，特别是下游应用市场中，进口产品占比达8成以上。

本次出让土地上将建设的第三代半导体产业链重点产业项目，将有效弥补国内6英寸碳化硅单晶衬底和外延产能缺口，解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、智能电网、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈的问题，并逐步摆脱下游产业对进口碳化硅材料的依赖。

据了解，深圳市宝安区工业和信息化局6月26日就公示了《深圳市第三代半导体产业链重点产业项目遴选方案》，宣布深圳市第三代半导体产业链项目的意向用地单位为深圳市重投天科半导体有限公司。

《方案》显示，第三代半导体作为新兴技术和产业，将引领新的一轮产业热潮，国内现已具备自主发展第三代半导体产业的基础，尤其是深圳在基础设施、政策扶持、人才等方面能够提供强有力的保障，将大大加快我国第三代半导体产业创新发展，实现我国第三代半导体产业的“换道超车”。同时，本项目核心技术独立、自主、可控。项目全面建成后将有利于突破第三代半导体产能瓶颈，实现全产业链核心技术自主可控，吸引优势企业打造有机互动的生态集群，助力深圳抢占下游市场的制高点和主动权，并加速建设引领深圳市的第三代半导体产业创新高地。

据天眼查显示，深圳市重投天科半导体有限公司的股东包括深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市重投创芯微半导体合伙企业（有限合伙）、北京天科合达半导体股份有限公司。

（校对/诺离）

3、英特尔广邀台厂打造显卡链

处理器龙头英特尔将扩大与中国台湾半导体厂及OEM厂合作，打造独立显示卡完整生态系统，全力抢攻中高端桌电、电竞、数据中心、高性能运算（HPC）等独立显示卡市占率。英特尔将在明年第一季推出Intel Arc独立显示卡，搭载的Xe-HPG架构Alchemist图形芯片采用台积电6纳米制程生产，并将与华硕、微星、技嘉等OEM厂合作，共同开拓更大的显示卡商机。

英特尔举行亚太区圆桌会议，首席架构师Raja Koduri接受提问表示，包括性能级独立显示卡等图形产品线，相对于英特尔其它产品线来说是个新的业务，英特尔十分重视与全球主要OEM厂合作，并且重视和OEM及ODM厂生态系统的合作关系。以平台角度而言，英特尔会延伸及调整这层关系，因为英特尔开始进入消费性独立显示卡市场时，情况与过去的合作内容会有所不同。

英特尔在过去几十年来与OEM及ODM厂有非常密切的合作，尤其是在整合型图形核心（integrated graphics）的技术上，针对软件最佳化及系统整合等方面都有深度合作。英特尔以Intel Arc品牌进军独立显示卡市场，将延续与PC生态系统的共同开发（co-engineering）历史与创新动能，包括携手华硕、微星、技嘉等OEM厂推出独立显示卡，希望在独立图形技术和显示卡市场上能共同开发更多商机。

Raja Koduri表示，英特尔去年先行推出的图形处理器DG1，就已开始与中国台湾合作伙伴共同打造图形处理器及显示卡生态系统，以确保制造生产及合作伙伴关系的稳固。除了与OEM及ODM厂合作之外，独立软件供应商（ISV）生态系统也相当重要，英特尔与ISV、游戏开发者合作已长达数十年之久，DG1成功发表及最终成果相当令人满意，对于即将推出的Intel Arc独立显示卡深具信心。

英特尔基于已宣布的IDM 2.0策略，扩大与台积电的晶圆代工合作关系，在Xe架构图形处理器产品线中，采用Xe-HPG架构Alchemist图形芯片采用台积电6纳米制程，预期年底前开始量产投片，明年第一季将正式推出。同时，英特尔针对HPC运算打造的Xe-HPC架构Ponte Vecchio图形芯片，其中的连结芯片及运算芯片分别采用台积电7纳米及5纳米生产。

4、郭明錤：带屏下指纹识别的iPhone预计2023年出现折叠型号再晚一年

除了声称iPhone 14 Pro机型将采用打孔显示屏设计和4800万像素广角镜头的后置摄像头系统外，苹果产业链分析师郭明錤还概述了他对未来iPhone的更多预期。