邓中翰：智能摩尔技术路线破解芯片半导体技术发展难题

集微网消息，据中星微消息，10月12日，在2021中国人工智能大会期间，中国工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰表示，如今半导体制程节点已经来到了5nm，通过缩小三极管尺寸来推进的传统摩尔定律逐渐走向极限，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代的需求。很多芯片正走向结合人工智能发展的智能模式，这也正成为现在领头企业所追踪的方向。

邓中翰院士认为，后摩尔时代AI技术存在三大悖论，即大数据悖论、认知决策悖论、云计算悖论。他表示，半导体技术停滞将会导致市场失去重要的驱动力，为避免这种情况的发生，在物理层面和信号层面受制约的情况下，“智能摩尔技术路线”应运而生。

何为“智能摩尔技术路线”？即通过进一步借鉴人脑的智慧机制，来分层分区地去关注各种东西，从而形成更加智能的计算。

邓中翰解释，智能摩尔技术路线立足于信息处理架构的创新，它在More Moore和 More-Than-Moore之外开创了一个新的创新维度，相互之间不仅不会冲突，而且还能够利用前两个维度的发展进步的成果产生合力，共同推进，大幅度提高产品的整体性能。（校对/小北）