计划总投资120亿元，晋江市集成电路封装测试产业园项目签约

作者：姜羽桐 2021-10-19

来源：爱集微 #泉州# #招商大会# #集成电路#

2.6w

集微网消息，10月18日，泉州2021年招商大会暨项目签约活动上，晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约，合同金额达716.3亿元。

图片来源：泉州市发改委

据闽南网报道，晋江市集成电路封装测试产业园项目计划总投资120亿元，规划用地约300亩，将打造以渠梁封测项目为龙头，发挥同业虹吸效应，引进胜科纳米、数联半导体等一批高中阶封装测试项目，涵盖存储芯片、逻辑芯片、MEMS、传感器、IGBT、功放器件PA、光芯片等领域产品，致力打造成全国重要的封装测试基地。（校对/图图）