无锡华普微:国产车规芯片供应商崭露头角,已陆续进入到整车长许可目录

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3月16日举办的封测年会“车载芯片成品制造与测试技术”专题论坛上,无锡华普微电子有限公司(简称:无锡华普微)副总经理石磊 ,带来了题为《车载系统对国产车规芯片和智能制造的需求分析及思考》的演讲。

无锡华普微成立于2003年,由中国电子科技集团控股,在汽车电子领域深耕多年,产品包括液晶仪表、中控车机、车身控制等。

自2020年底以来,汽车产业链企业饱受缺芯之苦。石磊指出,在疫情的突袭下,汽车半导体陷入供远不应求的困境,这其中固然有半导体行业的特殊性,但也不得不反思产业链本身的不稳定因素。

但在“国产替代”的窗口之下,如今已有国产车规芯片供应商崭露头角,在海外供应商缺货情况下迅速抢占市场。

石磊谈到,具体来看,在消费电子类领域,2020年下半年已有方案商将原来采用意法半导体、恩智浦和英飞凌等厂商的MCU持续更换为国产MCU芯片;而在汽车领域,国内公司已有产品通过AEC-Q100认证,各厂商已陆续进入到整车长许可目录中。

相对于普通消费类芯片,车规级芯片因涉及驾乘安全,其具有五大特点:一是高可靠性,对在汽车内外使用环境的要求非常严苛;二是高安全性,尤其在在自动辅助驾驶的今天,复杂的电路功能安全尤为重要;三是零失效率,需要通过对设计、管理、工艺等方面着重管控才能达到该目的;四是产品一致性,对工艺、材料稳定性要求极高;五是长期供货,一旦成为供应链,替换的评估周期和成本都较高。

石磊指出,因此,国内供应商要长期打入国内甚至国际车厂的供应链,更需要学习和掌握车规芯片全流程生产要求,包括流程管理(包括符合IATF 16949、AEC-Q100认证、ISO 26262功能安全认证的要求等)、制造工艺(每一片身份识别、零缺陷终身产品追踪等)、质量验证(涉及流片前、流片后、AEC-Q100认证、出厂测试等)、建立核心的车规级的IP等。

(校对/Jimmy)

责编: 干晔
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