【中国IC风云榜候选企业72】“以点带面”寻求破局,上海立芯聚力数字电路设计可信赖工具

来源:爱集微 #IC风云榜# #投资年会# #上海立芯#
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【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级,首次与中国汽车报强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项,覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任,奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选机构:上海立芯软件科技有限公司

【参选奖项】2022中国IC风云榜“年度技术突破奖”

EDA工具是芯片设计等环节的电子设计自动化软件,被认为是芯片设计环节的“创新之源”。近年来,围绕中美芯片“角力”,国内对EDA自主化的呼声愈加高涨。显然,只有实现行业核心技术和工具的自主化,方能突破对国内高端芯片产业链的“围剿”!

上海立芯软件科技有限公司(以下简称“上海立芯”)以实现中国EDA工具自主化为使命,专注于数字电路物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发,致力于打造数字电路设计可以信赖的工具,助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

实现完全自主知识产权的国产数字电路布局布线工具“〇”的突破

2020年,上海立芯成立,继而在上海、北京、福州建立研发中心,其核心团队在集成电路设计EDA工具领域拥有平均超过20年以上的理论研究、技术开发和商业化经验,研发团队已逾百人,其中不乏来自清华、北大、复旦、中科大、UIUC、UCLA、“华为天才少年计划人选”等人才,硕博比例超过三分之二。自成立以来,上海立芯累计申请(含获批)国家发明专利12件、计算机软件著作权32件,并承担多项国家重点研发计划。

公开资料显示,上海立芯系列产品基于高度融合的RTL-to-GDSII理念,以统一的数据模型构建独特架构,着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化,应对数字芯片前沿设计带来的PPA挑战。2022年11月,上海立芯率先推出自动化布图规划工具LePlan、布局及物理优化工具LePlace后,积极开发和测试并将陆续发布时钟树综合工具LeCTS、布线工具LeRoute和逻辑综合工具LeSynth,最终形成覆盖数字电路设计前后端全流程的EDA工具系列。目前,LePlan、LePlace两款工具均已通过客户验证且获得采购。

作为竞逐2023中国IC风云榜“年度技术突破奖”的有力抓手,LePlace是一款支持成熟及先进工艺的布局及物理优化工具,基于创新的布局布线技术和物理优化算法,主要用于超大规模集成电路布局,内嵌创新性的拥塞及时序驱动的布局技术,可满足超大规模复杂设计所需的大容量和高性能要求,实现完全自主知识产权的国产数字电路布局布线工具“〇”的突破。

从性能和指标上看,在CPU、GPU、DSP、DDR、Video等重要设计例子中,LePlace在时序、拥塞、面积优化等方面已与标杆工具相当,在一些设计实例中甚至较标杆工具有5%-10%的优化和提升。

2022年以来,上海立芯动态频频:1月6日,投资3.5亿元“立芯数字电路EDA工具研发项目”签约上海临港新片区;3月,完成新一轮融资,LePlace产品通过头部客户测试;8月,上海、福州两地搬迁新址,并获得首笔采购收入;11月,立芯官网全新上线,正式发布两款产品,并获得第二笔采购收入......

在国产EDA“战线”上,上海立芯等一批企业逐渐发展壮大,日拱一卒,夯实基础,以点带面,努力实现自主可控的EDA全流程工具的破局!

【奖项申报入口】

2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度技术突破奖】

“年度技术突破奖”奖项旨在表彰技术不断创新迭代,攻克难关,技术水平国际先进或国内领先,推动全球科技潮流向前迈进的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,2022年发布的新技术产品有重大技术突破,代表国际/国内先进水平;2、产品应用范围广,市场反馈及前景良好,对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标30%;2、技术突破创新性50%;3、市场应用20%。

(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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