集微网消息，随着芯片性能的日益提升，芯片集成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。

在近期举办的媒体沟通会上，泰瑞达资深产品专家于波对集微网表示，随着半导体工艺的持续演进，芯片测试环节已经呈现出三大发展趋势：一是测试成本占整个芯片生产的比重将越来越高，从原来的不到10%持续上升；二是芯片所需的测试向量与测试资源大幅增长，导致市场对测试机的要求越来越高；三是以IEEE1149.1、serial scan为代表的越来越多新测试方法不断应用于测试行业，成为新的测试标准。

汽车半导体蓬勃发展，芯片测试需求复杂化

根据泰瑞达预测，2021年到2030年，半导体行业的发展主要受三个细分领域推动，一是数据中心及先进计算，数据中心运营商的大规模集采将是推动后续半导体行业发展的主要驱动力之一，预计以约5%的年复合增长率进行增长；二是无线通讯，随着5G和下一代通信基站的不断发展，预计无线通讯市场年复合增长率将接近6%；三是汽车半导体。

“结合近年来车载市场的增长情况，我们认为汽车半导体将是整体半导体市场中增长最快的细分领域，预计2021年至2030年的年复合增长率会达到13%左右。”于波指出，从芯片测试行业头部ATE供应商的角度来看，泰瑞达预测未来5至10年内，汽车电子市场还将持续推动半导体工艺的发展，并带来一些新的挑战。

“汽车电子增长的驱动力主要来自ACES四大领域，A为无人驾驶，C为智能座舱和互联，E为汽车电气化，S则是公共/商用/共享出行。”于波表示，汽车半导体带来的发展方向不单单是汽车本身的部分，还将连带汽车周边的配套设施共同发展。

值得一提的是，汽车半导体的飞速发展也将带来一些挑战，特别是对芯片测试行业。

近年来，越来越多的半导体厂商都将业务重心从消费电子市场，逐渐转移至工业控制以及车载市场，这就意味着汽车半导体市场将逐渐拥挤，慢慢由蓝海变成红海。

对于芯片原厂来说，若要在汽车赛道上取得优势也面临着挑战，首先就是产品需要更快面市，才能早于同行获得tier1、tier2的供应商认证，更早获得利润。其次，应用于汽车市场的ACES芯片，不但需要高的质量安全标准，符合ISO26262的功能安全认证，还需要兼顾合理的成本需求。最后，ACES配套基础设施将带来新的芯片测试需求，芯片厂商也需要基于新的测试需求进行投资。

“对于车载域/控制器、自动驾驶、智能座舱等车载类产品来说，其所需的测试机资源复杂度、质量等要求都很高，且不同的产品有不同导向的测试需求。”于波表示，多种多样的芯片测试需求也对测试机的开发也带来了挑战，将受到通道密度、开发周期、测试机卡槽数量、分选机产出、DIB容量、测试插入策略、DFT策略、测试质量/认证等多因素制衡。另外，车规级芯片认证过程中，对测试机可靠性和稳定性提出了前所未有的挑战。

深耕测试机行业60余年，持续保持领先地位

作为全球领先的半导体测试系统供应商，泰瑞达已经在测试行业深耕60余年。据于波介绍，世界上第一台ATE设备诞生于1961年，而该设备就是由泰瑞达的两位创始人发明。

长期以来，泰瑞达专注开发测试机产品，并持续投入和耕耘中国市场，不断研发新的产品，进行新的应用开发，打造出非常成熟的团队。目前，泰瑞达拥有完整的产品线，涵盖工规、车规、复杂SOC、微控制器、智能座舱、ADAS、高性能计算、射频、毫米波雷达等各类产品。

从全球来看，泰瑞达已经给超过1万名工程师在自身测试机上进行了培训，目前全球既有的泰瑞达测试系统已经超过3万台，拥有庞大的客户和工程师群体。

那么，作为一家测试机厂商，泰瑞达将如何应对上述挑战？于波表示，从公司的产品规划的角度来看，在设计测试机时将遵循4个导向，第一是公司希望能帮助客户降低工程成本，提高程序质量，助力产品尽快投入市场；第二是提供更高良率，公司希望通过改善测试机的精度和稳定性，帮助客户通过更严格的测试获得更高的良率；第三是公司不单单销售测试机，也希望为测试机存量市场增加价值，通过不断地增值服务，从而来帮助客户提升资产价值；第四是精简测试单元，公司希望用更少的测试单元帮助客户获得更高的产出，降低测试成本。

2019年，泰瑞达推出了一款新产品UltraFLEXplus，包括Q6、Q12及Q24不同卡槽的机型，其中Q6可适用于工程开发的需求，Q24可以帮助客户完成更高并测数的生产，奠定了测试行业的全新标准。

“UltraFLEXplus有三个全新的升级，包括具备全新一代高性能高密度测试板卡，能够提升50%+产出的高效测试架构和降低20%+工程成本/开发周期。”于波指出，推出3年时间，UltraFLEXplus的全球装机量已经超过700台，主要面向4G/5G手机AP、GPU，AI等数据中心高性能计算芯片及ADAS、CPU、MCU等车载芯片客户。

作为业界最领先且成熟的测试方案，UltraFLEXplus也取得了诸多成绩。包括在全球先进制程下测试方案处于领先地位，创造处理器量产测试方案的多个第一，与本地及全球大量系统集成半导体供应商有着非常紧密的合作。

“在3纳米、5纳米以及7纳米的测试市场，泰瑞达拥有75%的市占率。另外在全球3.8亿部的旗舰手机中，有2.8亿是由泰瑞达提供处理器测试。”于波指出，目前UltraFLEXplus是行业有且仅有的两款3nm测试产品的首发试量产平台，也是目前行业内5nm最高并测数的量产测试方案，更是业界首款serial scan量产测试解决方案。UltraFLEXplus还与国内多个客户的先进制程产品合作，其测试方案正在导入量产，也是全行业的车载ADAS质量保障平台。

于波强调，泰瑞达将持续投入，与先进客户合作，能够提供一站式的全覆盖芯片测试解决方案，始终引领测试行业向先进科技的路上发展。