成都芯未半导体10亿元功率半导体项目预计6月完工

集微网消息，今年3月，成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目——芯未半导体项目工艺配套设施安装工程正式招标成功，标志着该项目进入内部装修阶段。

芯未半导体官方消息显示，项目预计今年6月实现项目完工。

今年1月20日，成都高新发展股份有限公司在投资者互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。芯未半导体是2022年初森未科技与高投集团成立的合资企业。

芯未半导体项目主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的特色工艺的研发和生产制造，产品广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天、消费电子等领域。

据悉，该项目总投资约10亿元，一期项目建成后，将形成年产120万只功率半导体模块的生产制造能力，实现年营收5亿元。（校对/赵碧莹）