总投资超36亿元,太仓奥芯半导体等12个重点项目集中开工开业

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集微网消息,3月18日,江苏太仓奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业,总投资36.6亿元,达产后预计产值72.6亿元。

图片来源:太仓市融媒体中心

其中,奥芯半导体科技FC-BGA 高阶IC封装基板项目于1月12日签约落户江苏省太仓市璜泾镇。当时消息显示,奥芯项目一期注册资本1亿元,总投资10亿元,预计一期达产后年产值15亿元,税收1亿元。

据介绍,该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域,主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。

(校对/杨晨曦)

责编: 赵碧莹
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