中芯宁波:不与黄河 王瀛进行任何和解!联发科天玑9300率先通过Wi-Fi 7认证;鸿海晚宴,苹果/Arm/软银高管出席

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1.中芯宁波:黄河、王瀛一审被判刑四年,公司不进行任何和解

2.天玑9300率先通过Wi-Fi 7认证!联发科持续拓展全球Wi-Fi 7生态系统

3.鸿海50周年晚宴,苹果首席运营官、Arm CEO、软银孙正义出席

4.英伟达取代特斯拉,成为华尔街交易量最大股票

5.印度塔塔集团盼与力积电、联电合作建厂,聚焦65nm及以下制程

6.韩国与荷兰举行首届司局级半导体对话,就设备、封装等领域进行讨论

7.泛林集团韩国更换新总裁,将面临两个挑战


1.中芯宁波:黄河、王瀛一审被判刑四年,公司不进行任何和解

集微网消息,中芯宁波2月20日发布严正声明,称公司前董事兼总经理黄河、前财务负责人王瀛挪用资金案被一审判处有期徒刑四年,我公司已向相关方一再声明,我公司尊重司法公正、依法维护公司合法权益,不与黄河、王瀛进行任何和解或谅解。各方相信,二审法院将会根据司法程序尽快依法做出终审判决。

中芯宁波表示,将始终恪守对违法犯罪行为零容忍的态度,依法维护公司合法权益,努力推进国家战略科技产业的健康发展。



下面是中芯宁波声明全文:

近期,我公司前董事兼总经理黄河、前财务负责人王瀛挪用资金案一审宣判后,社会各界对此尤为关注,我公司特此严正声明如下:

一、2023年11月14日,黄河、王瀛因涉挪用资金罪,均被宁波市北仑区人民法院以(2023)浙0206刑初144号刑事判决书一审判处有期徒刑四年。

二、一审宣判后,我公司不断接到各方垂询是否与被告人达成和解或谅解。我公司已向相关方一再声明,我公司尊重司法公正、依法维护公司合法权益,不与黄河、王瀛进行任何和解或谅解。

三、各方相信,二审法院将会根据司法程序尽快依法做出终审判决。

我公司在此感谢社会各界的关心,并将始终恪守对违法犯罪行为零容忍的态度,依法维护公司合法权益,努力推进国家战略科技产业的健康发展。

中芯集成电路(宁波)有限公司

2024年2月19日

2023年8月28日,中芯宁波发布声明称,公司前任董事兼总经理黄河(原为美籍华人)、前财务负责人王瀛因涉嫌严重违法犯罪,已触犯刑律。此外,上海蘅园投资管理合伙企业(有限合伙)(简称“上海蘅园”)实控人陈宏(原公司董事),因涉嫌严重违法犯罪,已触犯刑律,目前已被采取刑事强制措施。

鉴于黄河、王瀛、陈宏等人涉嫌严重违法犯罪,公司经股东和董事会一致通过聘请新管理层主持工作。乐智平总经理为代表的新管理层临危受命,始终兢兢业业、坚守岗位,一方面尽力厘清公司历史遗留问题,补救黄河、王瀛、陈宏等人给公司造成的损害,并且已就相关情况报送公检法、纪委等监管部门,一方面重塑公司经营管理,带领公司全体上下团结一致、共克时艰。

2.天玑9300率先通过Wi-Fi 7认证!联发科持续拓展全球Wi-Fi 7生态系统



集微网报道 此前在CES 2024国际消费类电子产品展览会期间,联发科宣布天玑9300和天玑9200旗舰芯片率先通过Wi-Fi 联盟(WFA)的Wi-Fi 7认证。作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,联发科携首批获得完整Wi-Fi 7认证的Filogic系列芯片组及产品在CES 2024上展出。预计不久之后,搭载联发科方案的更多Wi-Fi 7新品将问世。



Wi-Fi 7技术概览:远不止提速

Wi-Fi 6标准于2019年推出,1025QAM、OFDMA等技术的引入显著提高了速度及并发质量;Wi-Fi 6E于2021年确立,引入6GHz频段,拓展信道资源。Wi-Fi 7为应对下一代设备对高速、稳定互联的需求而生,在CES 2024期间,Wi-Fi联盟正式确定Wi-Fi 7 IEEE 802.11be标准将在今年第一季度末之前正式推出,并推出Wi-Fi CERTIFIED 7 认证。



Wi-Fi 7相比Wi-Fi 6/6E有着多项进化。最高320MHz的信道宽度比上代增加一倍;4096-QAM的引入,相比此前的1024-QAM更是大幅提高速度上限,因此,Wi-Fi 7理论速率由9.6Gbps大幅增至36Gbps。



作为Wi-Fi 7的核心技术,MLO多链路技术以及确定性延迟技术,可聚合2.4GHz、5.1GHz、5.8GHz以及6GHz四个频段,支持多个频段/信道同时传输,通过聚合实现更高速度,并且大幅减少多终端重负载下延迟增加、稳定性下降的问题。此外,512压缩快(Compressed block-ack)技术能够提高效率并减少开销;多RU对应单STA“打孔”技术,可以提高频谱资源调度灵活性,从而避开具有干扰的频段,且依旧能保持较高频宽;对上行链路的优化,可适应对延迟敏感的数据流,并满足QoS要求。

 


Wi-Fi 7的全面进化,将为依赖高速率、低延迟、高可靠性的众多创新应用成为可能,促进全球无线终端市场迈入新阶段。

天玑9300将解锁Wi-Fi 7全新无线体验

如今移动智能终端在影像等方面的进步有目共睹,4K高帧率甚至8K视频已在智能手机落地;视频直播和电竞领域,对Wi-Fi容量、带宽以及低延迟的需求不断增加,Wi-Fi 7应运而生。

Wi-Fi 7全新的MLO技术可同时、充分利用各个无线频段,显著提高设备吞吐量并降低延迟,这点在多设备、重负载复杂环境场景尤为重要。通过聚合传输,高优先级的数据优先在干扰更少的信道传输,保持稳定的低延迟表现。此前的Wi-Fi 6/6E如遇到某个频段的干扰,只能选择整段避开,造成信道利用率下降。不过,为了解决这一问题,Wi-Fi 7还引入一项“穿孔”技术,意味着在使用更宽无线信道的同时,可从中间避开有干扰的信道,既能保证无线速率,又可以完美应对干扰问题。

因此,天玑9300率先获得Wi-Fi 7认证,凭借全新升级的12核GPU、第二代硬件光追引擎,结合领先的Wi-Fi 7技术可帮助手游玩家及专业电竞选手实现更多“超神”操作;Wi-Fi 7强大的抗干扰能力,也可确保4K流媒体传输的流畅稳定,轻松应对直播、云游戏。

Wi-Fi 7认证推出,联发科步入Wi-Fi 7时代第一梯队

Wi-Fi联盟于美国当地时间1月8日宣布Wi-Fi CERTIFIED 7正式问世,联发科天玑9300、Filogic系列无线芯片组为首批通过Wi-Fi 7认证的产品。联发科副总裁许皓钧表示:“作为行业技术发展的推动者,我们致力于参与制定推动Wi-Fi行业发展的新标准,并研发符合标准的创新产品。我们与Wi-Fi联盟合作新推出经过Wi-Fi 7认证的一系列解决方案,为网络接入点和终端设备制造商提供测试平台,有助于精简终端设备的认证流程。”

 


Wi-Fi联盟总裁兼首席执行官Kevin Robinson表示:“过去二十年来,MediaTek积极与Wi-Fi联盟合作进行其产品认证工作,并成功将互通性强、性能可靠的芯片组解决方案推向市场。我们很荣幸MediaTek加入我们的Wi-Fi 7认证互操作性测试平台,此举将促进更多高品质Wi-Fi 7设备上市,以确保家庭和办公网络环境中的优质用户体验。”



联发科多年来持续、大力投入无线技术领域,与Wi-Fi联盟紧密合作,此次CES 2024展出完整的Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360 Wi-Fi 7芯片组解决方案及产品;天玑9300也在移动端Wi-Fi 7领域先行一步,这意味着联发科在Wi-Fi 7时代已成功步入该领域第一梯队。结合全新Filogic系列产品线,联发科从旗舰到主流市场广泛布局,覆盖家庭网关、Mesh路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本等设备,为消费和企业产品提供高速、稳定和始终在线的连接体验。

联发科Wi-Fi 7产品组合不仅丰富了Wi-Fi 7生态系统,更进一步拓展了联发科 Wi-Fi 7技术在消费电子、宽带网络、企业和汽车四大领域的影响力。

凭借产品扎实的无线技术、强大的CPU、APU算力、出色的能效以及安全性,联发科已获得华硕、BUFFALO、海信视像、联想、Lumen、TCL、TP-Link等合作伙伴认可,预计不久之后将有一系列搭载联发科芯片的产品上市,多个搭载联发科天玑9300、天玑9200的智能手机也将正式支持Wi-Fi 7网络,以联发科为主导的全球Wi-Fi 7生态将在今年迅速拓展。

Wi-Fi联盟表示,预计2024年将有超过2.33亿台Wi-Fi 7设备进入市场,到2028年将增至21亿台。智能手机、个人电脑、平板电脑以及无线AP接入点将成为最早采用Wi-Fi 7的终端产品。此外,5G无线CPE设备、AR/VR/MR头显等设备,也将充分受益于Wi-Fi 7带来的进步。

从CES 2024展会可以看出,联发科和众多无线通信、数码终端厂商均以实际行动表达了对Wi-Fi 7技术的认可,推出了一系列旗舰新品。随着Wi-Fi联盟开始对设备进行认证,在天玑9300和Filogic等先进芯片核心技术加持下,预计2024年将成为Wi-Fi 7普及的元年,并助力人工智能(AI)应用发展,赋予普通用户、专业人士及企业高速、稳定的卓越体验。

3.鸿海50周年晚宴,苹果首席运营官、Arm CEO、软银孙正义出席



集微网消息,鸿海集团2月20日在中国台湾举行50周年庆祝晚宴,知情人士称苹果公司首席运营官Jeff Williams、苹果资深副总裁Sabih Khan作为贵宾亲临现场,此外软银孙正义、Arm公司CEO Rene Haas也出席活动。

鸿海董事长刘扬伟在晚宴表示,未来50年鸿海发展的方向,首先要从“制造的鸿海”变为“平台科技的鸿海”,希望通过平台科技创造更多价值,同时将持续深化智慧制造、智能电动汽车及智慧城市三大平台布局。

智能制造部分,刘扬伟说明,在过去50年鸿海已经累积非常大规模制造相关的资料库,如何将这些数据通过现在的大模型,转换成智能制造,让系统可以不断流传,也让后人可以通过这个大模型持续不断的完善; 这是鸿海做得到、一定要做,且有机会做到领先。

在智能电动汽车平台方面,刘扬伟指出,鸿海集团已有成果,且未来会持续扩大,例如现在已发展大型、中型和小型电动巴士及乘用车; 而在未来继续推动电动车和电动巴士之下,将会累积更多数据,希望能通过大模型善用这些数据,对企业、行政机构和市民产生帮助。

最后是智慧城市。 刘扬伟强调,有了智能制造和智能电动车后,接下来便计划创造以电动车和智能制造为基础的智慧城市生态系,下面涵盖15、16个垂直领域,包括智慧医院、学校、住宅等,期望透过底层平台连接让各领域互通,提供整合式服务。

关于是否会在人工智能和电动汽车方面与苹果进行更进一步合作,刘扬伟表示,按照惯例不对单一客户评论,不过双方未来会有更深入、广泛的合作,该有的都会有,不会漏掉。至于泰国电动车厂部分,当地厂房总装大致接近完成,之后会看市况进行接单。

4.英伟达取代特斯拉,成为华尔街交易量最大股票



集微网消息,英伟达2月20日取代特斯拉,成为华尔街交易量最大的股票。这是英伟达成为美国股市第三大市值股票之后,又一重要成果。这也体现了投资者押注人工智能的决心。

英伟达将于2月22日公布2024财年第四财季及全年财报,这将成为华尔街本周最受关注的事件之一。一些分析师认为,英伟达2024年的涨势可能不如去年,该公司股价2月20日下跌了约5%,反映了投资者在财报公布前的紧张情绪。

在过去的30个交易日中,英伟达股票日均换手金额突破300亿美元,超过特斯拉的220亿美元。而排名第三的苹果公司,日均交易额保持在100亿美元。根据伦敦证券交易所的数据,近年来英伟达股票每日成交额多次突破350亿美元。

据悉,当前英伟达在高端人工智能芯片市场的份额约为80%,近期其股票市值分别超过亚马逊和谷歌母公司Alphabet,成为华尔街市值第三大公司,仅次于微软和苹果。

5.印度塔塔集团盼与力积电、联电合作建厂,聚焦65nm及以下制程



集微网消息,知情人士2月20日表示,印度塔塔集团可能寻求与中国台湾芯片制造商合作,在古吉拉特邦建立芯片制造厂。据悉,塔塔集团将与力积电或联电合作,聚焦65nm及以下制程,分阶段提高产能及工艺,最终发展至28nm节点,支持从GPU到消费电子、物联网等各类应用。

此前塔塔集团主席纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰在今年1月宣布,该集团计划在古吉拉特邦建立半导体制造厂,并表示相关谈判即将完成,正式公布日期将在不久之后。

知情人士称,塔塔集团已经敲定了工厂用地的细节,可能很快就会破土动工;该工厂的初始产能估计为每月25000片晶圆,如果设备满负荷运转,每天可生产700-1000片半导体晶圆

截至发稿,力积电和塔塔集团没有回应印度媒体的询问。联电发言人表示:联电不对市场猜测发表评论。

据悉,半导体工厂需要50亿至100亿美元的投资,此前印度政府相关法案表示,将提供最高达50%的资本补助,印度各邦也将提供15~20%不等的补贴。

目前除了塔塔集团的芯片工厂项目,以色列Tower Semiconductor也向印度政府提交了一份提案,计划建造投资80亿美元的芯片工厂。

另一位消息人士表示,塔塔集团进军28nm芯片制造的计划可能还需要一些时间,因为它“要确保国内市场对成熟节点(如 65nm和48nm)有足够的需求”。

6.韩国与荷兰举行首届司局级半导体对话,就设备、封装等领域进行讨论



集微网消息,韩国总统尹锡悦曾于2023年12月访问荷兰,与荷兰领导人、ASML CEO交流,商定构建“半导体同盟”。2024年2月19日,韩国宣布正式启动两国半导体司局级定期工作对话机制。

韩国产业通商资源部2月19日表示,首届韩荷半导体对话当天在荷兰埃因霍温举行。产业部尖端产业政策官李容弼和荷兰经济事务与气候政策部产业政策司长塞皮尔∙塔西芝奥古鲁(Serpil Tascioglu)分别作为首席代表与会。

双方共同探讨韩国政府今年1月公布的大型集群工业园区建设计划以及两国半导体产业政策,并就半导体设计、设备和封装等领域的技术合作方案进行了讨论。

双方还就旨在培养半导体专业人才的教育交流项目“韩荷尖端半导体学院”运营方案交换了意见。据悉,2月19日至23日,两国半导体领域的硕士和博士研究生共60人参与了该教育项目的首次活动。该项目将在未来五年内致力于培养500名具备优秀半导体专业实力的人才。

双方一致认为,有必要加强产业间对接合作,以确保半导体供应链稳定,并就通过商务圆桌会议等活动探索新商机的支援方案进行了商讨。

李容弼指出,两国半导体领域合作在半导体供应链中扮演核心角色,不仅有助于提升两国半导体产业的竞争力,同时也对全球半导体供应链稳定起到重要推动作用。今后期待双方继续通过半导体对话开展实质性合作。

7.三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队




集微网消息 2月20日,知情人士透露,三星电子已在硅谷成立新团队,开发通用人工智能芯片。据悉,前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk将领导该团队。Woo曾是谷歌张量处理单元(TPU)平台的三位初始设计师之一。

1月25日,三星电子在中国市场正式发布三星Galaxy S24系列。三星Galaxy S24系列通过融合本地和云端综合能力的Galaxy AI,激发未来更多可能,为消费者丰富多样的生活赋能。三星承诺,S24系列上的Galaxy AI在2025年以前都将供用户免费使用。

此外,据业内人士1月28日透露,三星电子在美国硅谷的半导体美洲分部(DSA)成立了尖端存储器研发机构。该组织计划积极研发3D DRAM。同时,公司将积极招募硅谷顶尖人才,与各半导体生态系统合作。



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