玻璃基板上造芯片,这款设备“光谷造”

来源:中国光谷 #帝尔激光#
9896

用激光在指甲盖大小的玻璃晶圆或面板上,打出100万个微孔,使用金属填充后,就能串联起复杂的集成电路“高楼大厦”。

日前央视报道,我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破,有望助力我国芯片制造“弯道超车”。

实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是由光谷企业——帝尔激光自主研发。

封装是芯片制造过程中的关键环节。随着传统光刻技术逐渐接近极限,芯片封装的重要性被提升至前所未有的高度,被视为人工智能时代芯片研发制造的重要技术基础。

相比于目前常见的有机基板、陶瓷基板和硅基板封装,“玻璃基封装”具备原材料易获取、工艺流程相对简单、机械稳定性强、应用领域广泛等优点,是业界公认的下一代先进封装技术。

帝尔激光总经理助理叶先阔介绍,公司在光伏领域深耕10余年,自主研发的光伏激光设备占据全球八成以上市场,具备深厚技术功底。此次曝光的玻璃通孔激光设备,核心参数“径深比”可达1:100,具备世界领先水平。

武汉新城,帝尔激光生产基地正在建设中

叶先阔认为,舍得在研发上投放资源,是企业加快形成高水平科技自立自强的关键路径。

2023年,帝尔激光研发费用达2.51亿元,营收占比达15.58%,同比2022年增长超过90%。2024年一季度,研发费用为6996万元,相比去年同期增幅超60%。

未来,帝尔激光将锚定光伏、半导体、新型显示等领域,重点研发“从0到1”的技术,持续探索激光应用“无人区”。

责编: 爱集微
来源:中国光谷 #帝尔激光#
THE END
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


9.3w文章总数
12012.5w总浏览量
最新资讯
关闭
加载

PDF 加载中...