SEMI:晶圆厂第二季产能拼季增1.4%

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SEMI(国际半导体产业协会)发布今年第一季报告指出,全球晶圆厂季产能现阶段已超过4,000万片晶圆(以12吋晶圆换算),今年第一季增长1.2%,预计第二季再增长1.4%。

SEMI表示,今年上半年全球人工智能(AI)、高速运算(HPC)相关需求强劲,消费性电子需求缓慢回升,但汽车和工业需求下滑,整体而言,半导体业今年上半正在复苏中,下半年较可望全面复苏。

以今年第一季各领域的出货情况来看,SEMI指出,第一季电子产品销售额年增1%,预估第二季将年增5%;第一季IC销售额年增22% ,预估第二季将年增达21%;IC库存水位第一季也已趋于稳定,预计本季将进一步改善。

责编: 爱集微
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