总投资30亿元 华天科技签约盘古半导体,聚焦板级封装技术

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2024年5月18日,华天科技在南京浦口经济开发区签署了总投资额达30亿元的盘古半导体先进封测项目。这是华天科技自2018年入驻南京以来,在该地区布局的第四个重要产业项目,累计投资总额已超过300亿元。

盘古半导体先进封测项目于今年启动建设,新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关配套设施。项目全面投产后,预计年产值将达到9亿元以上,年经济贡献不低于4000万元。该项目主要聚焦板级封装技术的开发和应用,旨在补齐浦口集成电路产业链的薄弱环节,提升整体产业发展水平。

作为国内封测领域的领军企业,华天科技在全球范围内共拥有9座工厂,分布在天水、西安、江苏、南京、昆山、上海、韶关、成都和马来西亚等地,针对不同领域布局先进技术。其中,华天科技南京工厂与江苏工厂毗邻而设,占地总规模达1000亩,是华天科技先进封装的研发和量产基地,也是公司的发展重心之一。

此次签约不仅彰显了华天科技在封测领域的领先地位,也进一步巩固了公司在集成电路产业链中的战略地位。未来,华天科技将继续以技术创新为驱动,不断推进产业升级,为区域经济发展和国家科技进步贡献力量。

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