东芝12英寸功率半导体厂完工,预计2024 财年下半年开始量产

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日本东芝电子元件及存储装置株式会社(TOSHIBA)于5 月23 日正式宣布,旗下的12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工。

东芝表示,现阶段正在进行安装相关设备,力拼能在2024 财年的下半年开始量产。一旦工程完工进入全面量产阶段,以生产MOSFET 和IGBT 为主的东芝功率半导体的产能,预计将是2021 财年订定投资计划当下的2.5 倍规模。至于,接下来的第二期建设和开始运营时程,则将根据市场情况再进一步进行决定。

东芝表示,新制造工厂具有吸收地震冲击的隔震结构和电源供应功能,该制造工厂将遵循东芝的业务连续性计划(BCP),并将为东芝的业务连续性计划做出重大贡献。而在整体工厂投入量产之后,透过可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源,将可以让该设施能够通过可再生能源满足100% 的电力要求。

责编: 邓文标
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