元禾璞华牛俊岭:在结构性内卷中,深挖硬科技赛道投资机会

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5月28日,2024·青岛创投风投大会在青岛开幕。元禾璞华合伙人牛俊岭作为特邀嘉宾出席了大会的圆桌论坛。本次圆桌论坛聚焦了包括ChatGPT、新质生产力、内卷等在内的多个热点议题。

牛俊岭首先从产业角度出发,对青岛在硬科技领域的发展给予了高度评价,认为这座充满活力的城市不仅拥有独特的魅力,更具备巨大的产业发展潜力,同时期待在青岛寻找到合适的项目。他表示,元禾璞华团队成立于2014年,深耕半导体领域至今已有10年之久。元禾璞华围绕半导体产业链进行投资,包括设计、制造、封测、EDA、零部件和设备等,核心领导层具备丰富的产业创业和运营经验。

牛俊岭介绍,目前,元禾璞华累计管理资金规模超过150亿元。本着对整个产业发展规律的敏锐洞察和对技术发展趋势的深度认知,在过去的十年期间,元禾璞华大约投资了约200家半导体企业,培育上市公司超过45家。

据了解,元禾璞华投资的代表项目包括:韦尔股份(豪威科技)、北京君正(ISSI)、江波龙、华大九天、思瑞浦、华勤技术、纳芯微、澜起科技、恒玄科技、伟测科技、天准科技、芯朋微、晶晨股份、唯捷创芯、盛合晶微、登临科技、宁波荣芯等。

关注AI底层技术,AI是下一个十年最强科技创新驱动力

2023年一季度,ChatGPT引领AI浪潮,同时作为AI硬件的基础,半导体元器件及上游设备材料也值得关注。牛俊岭强调,要把握ChatGPT及AI未来发展的机遇,尤其是在底层技术与硬件领域,当前正呈现出巨大的潜力与发展空间。

牛俊岭认为,ChatGPT确实给产业带来了惊喜,这意味着新的技术驱动已然开始到来。从全球科技发展进程来看,过去三十年的技术驱动依次源于PC、智能手机、互联网。下一个十年最强创新驱动力在于AI,而在AI应用领域,最先发力的是ChatGPT。

ChatGPT是人工智能软件的一种体现,它依赖于底层硬件和软件架构来执行复杂的算法和处理数据,从而实现智能交互功能。牛俊岭指出,在AI领域,目前元禾璞华主要投资AI的底层技术,具体在以下几个方面进行布局:第一是算力芯片,主要布局端侧的算力芯片,以及CPU、GPU和AI PC。第二是存储领域,重点关注包括HBM、DRAM、3D NAND Flash等,以及与之相关封装、测试领域。第三是数据传输相关领域,例如:光通信芯片、接口芯片、片间互联芯片。此外,后道工艺封装测试相关方向也是元禾璞华的关注重点,比如Chiplet、2.5D封装,以及与封装测试相关的后端材料,例如:BT和ABF基板及相关材料等。

避免"内卷",寻找高纬度竞争领域的细分赛道

当前,芯片行业的内外挑战让产业内卷成为不可避免的趋势。产业端的变化,必然会传导到资本市场上,现阶段半导体募、投资行情呈下行趋势。针对“内卷”话题,牛俊岭首先回顾了元禾璞华发展过程中经历的两次所谓的“内卷”。

他表示,2014年元禾璞华前身清芯华创成立,与此同时,随着当时《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布和国家大基金的设立,迎来了中国半导体领域的投资热潮,在“无VC不半导体”的“内卷”盛况之下,凭借元禾璞华管理层对于中国初创半导体企业发展规律以及整个全球半导体行业转移发展规律的把握,团队成功抓住产业爆发拐点,实现了出色的投资业绩。

而后随着中国半导体不断的发展,消费电子开始同质化,元禾璞华及时调整策略,开始更多的关注封装测试、零部件、设备和材料等相关项目。在设计企业“内卷”的创业时代,元禾璞华找到了结构性、不内卷的机会,在设备零部件和材料领域开始大量投资布局。在很多投资机构还在对标的项目能否上市存疑的时候,元禾璞华又再次抓住了科创板和创业板的风口,在封装测试、设备零部件、材料等领域,培育出一批上市公司。

“元禾璞华去年投资了超过30个项目。今年到目前为止,已经投资超过10个项目。”牛俊岭认为,当前,AI创新驱动力带来的全球性爆发机会,加之我们国家层面“新质生产力”要素的推动,产业既有内卷又有机会,内卷是结构性的内卷,在低维度竞争领域已经“杀入”血海,而在高纬度的竞争仍然是蓝海市场,但需要寻找高纬度竞争的细分赛道。

投资机构要想在当前竞争激烈的市场中避免"内卷"现象,找到自身的发展之路,牛俊岭认为关键在于寻找到优质赛道和挖掘“水下项目”,深化产学研合作,构建生态圈,并与企业家建立良好关系,寻找和培育颠覆性技术。

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韩秀荣

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